Tag Archives: 联发科

苹果计划 2018 年向英特尔采购 70% 基频芯片,高通拿剩下 30%

作者 |发布日期 2018 年 04 月 26 日 |分类 Apple , iPhone , 手机

根据国外媒体《Fast Company》报导指出,尽管科技大厂苹果与移动芯片大厂高通(Qualcomm)之间因官司而关系紧张,不过,在基频芯片方面还无法直接断绝与高通的合作。2018 年推出的新款 iPhone 中,苹果计划让英特尔(Intel)提供 70% 基频芯片,剩下 30% 再向高通采购。

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联发科泄密案,工程师判易科罚金 5 万

作者 |发布日期 2018 年 04 月 13 日 |分类 芯片

【Technews科技新报】联发科泄密案审理结果出炉,2016 年,一名联发科工程师被挖角到美商高通,但却带走公司机密资料去面试,后被公司发现并起诉,而中国台湾台北地方法院在 12 日判处易科罚金 5 万,2 年缓刑。
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7 纳米大战!台积电拿华为海思大单,三星提前半年完成抢高通商机

作者 |发布日期 2018 年 04 月 09 日 |分类 Apple , Samsung , 处理器

【Technews科技新报】在 10 纳米制程的节点上,虽然台积电独享苹果 A 系列处理器大单,还有联发科及华为海思的订单加持,但是竞争对手三星也同样拿下高通 8 系列高端处理器大单。因此,在彼此互有胜出的情况下,将战线延展到 7 纳米制程的节点上。根据外媒报导指出,在台积电方面,华为海思的麒麟 980 处理器将在本季正式量产,采用的正是台积电的 7 纳米制程技术。而三星则努力追赶台积电的脚步,也已经提前半年时间完成 7 纳米制程的研发工作,将在 2018 年下半年开始,以 7 纳米制程量产高通骁龙 855 和三星 Exynos 9820 处理器。 继续阅读..

博通玩收购不会轻易狗带,买不了高通那买联发科?

作者 |发布日期 2018 年 03 月 20 日 |分类 芯片 , 零组件

【Technews科技新报】美国总统特朗普出手,以国家安全为由禁止博通收购高通后,华尔街分析师预测,半导体并购“大鳄”不会就此止步,而是会继续寻找潜在目标。

近日,美国The Motley Fool发文表示,收购高通失败后,博通还有另外三家潜在并购对象,分别是联发科、Cirrus Logic和赛灵思。 继续阅读..

外媒点名博通下一波购并名单,联发科赫然在列

作者 |发布日期 2018 年 03 月 20 日 |分类 处理器 , 投资 , 芯片

【Technews科技新报】根据美国财经资讯网站《Motley Fool》最新报导指出,收购通讯芯片大厂高通(Qualcomm)失败后,预计芯片大厂博通(Broadcom)还有另外 3 家潜在的购并目标。除了之前已被市场揭露的赛灵思(Xilinx)及 Cirrus Logic 之外,另外一家潜在购并对象就是IC 设计大厂联发科。

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联发科结合中国合作伙伴,打造 AI 生态系发展

作者 |发布日期 2018 年 03 月 14 日 |分类 Android手机 , 人工智能 , 处理器

【Technews科技新报】IC 设计大厂联发科 14 日在北京举行曦力 Helio P60 手机芯片的发布会,并邀请多家 AI 合作伙伴参与,展示手机 AI 创新应用。由于 Helio P60 是联发科首款内建多核心人工智能处理器及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机芯片,而且也是目前市场上首款内建 AI 技术的手机芯片,领先竞争对手,使得市场消费者对 Helio P60 有所期待之外,也使得生态系合作伙伴也加入共襄盛举。

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OPPO、魅族新机确定用上 P60,挹注联发科营收将能期待

作者 |发布日期 2018 年 03 月 13 日 |分类 Android手机 , GPU , 人工智能

【Technews科技新报】IC 设计大厂联发科在 MWC 2018 大会首度发布内建人工智能(AI)功能的 Helio P60 处理器。由于是目前市面首款内建 AI 功能的处理器,不但迫使竞争对手高通(Qualcomm)随后发布同样内建 AI 功能的骁龙 700 系列中端处理器,还让华为海思也决定将麒麟 970 处理器的 AI 功能,下放到中端麒麟 670 处理器。面对竞争对手来势汹汹,这款被誉为联发科“救世主”的 Helio P60 处理器是否真能获得市场青睐,答案是,中国手机厂商 OPPO 及魅族已决定在新推出的手机上搭载 Helio P60 处理器了。

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