Tag Archives: 封装测试

台积电强化版 7 纳米年底建构试产,搭配晶圆级封装扩产抵御三星

作者 |发布日期 2018 年 04 月 02 日 |分类 Apple , Samsung , 国际贸易

【Technews科技新报】对于日前韩媒指出,韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。不过,台积电似乎老神在在。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外,还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程,并在过程中导入极紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。

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震撼弹!英特尔考虑收购博通,台积电是否受冲击看法两极

作者 |发布日期 2018 年 03 月 11 日 |分类 Apple , Samsung , 国际贸易

【Technews科技新报】正当通讯芯片大厂博通(Broadcom)正为收购通讯芯片大厂高通(Qualcomm), 两家公司闹得不可开交之际,《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出,一旦博通确定收购高通之后,因为来自于两家公司合并后的威胁,处理器大厂英特尔将(intel)考虑收购博通,在为购并动作不断的半导体市场投下强力震撼弹。

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比特大陆代工单由台积电承包,嘉惠封测订单往台湾供应链移动

作者 |发布日期 2018 年 03 月 08 日 |分类 Fintech , GPU , 处理器

【Technews科技新报】受到比特币、以太币等加密货币强劲需求的影响,中国内地挖矿机企业比特大陆(Bitmain)的挖矿机客制化芯片(ASIC)订单持续增加,因为晶圆代工几乎都由台积电承接,这也使后段封测订单更逐渐向台湾转移,造成台湾供应链在挖矿机芯片产业中扮演举足轻重的角色。

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看准中国半导体封装材料需求提升,日本松下决定于中国量产

作者 |发布日期 2018 年 02 月 13 日 |分类 材料 , 零组件

【Technews科技新报】根据《日本经济新闻》报导,日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自 3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料。松下将借由在中国生产高品质封装材料,以缩短交货期,满足市场需求。

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日月光矽品合并案,商务部宣布有条件点头放行

作者 |发布日期 2017 年 11 月 24 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

【Technews科技新报】根据商务部在 24 日下午所公布的内容指出,对于台湾两大半导体封测公司日月光与矽品的合并案,已经准许有条件加以通过。此一宣布,等于日月光与矽品的合并案反垄断审查已经完全通过,接下来就准备公司相关的合并事项。

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第 8 代酷睿处理器产能不足,intel 规划成都厂加入封装测试

作者 |发布日期 2017 年 11 月 21 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

【Technews科技新报】半导体大厂英特尔 (Intel) 在一个多月前已经推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架构酷睿处理器,性能号称比上一代平均提升 30% 到 40%。不过,这样的性能提升却不是每个玩家都能享受的到。因为,市场上普遍缺货的关系,使得目前销售的第 8 代酷睿处理器仍处于价格高昂的状态。所以,Intel 现在决定解决这个问题,就是让成都工厂加入到第 8 代酷睿处理器的封测流程之中,为的就是增加第 8 代酷睿处理器的产能,满足市场上的需求。

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中芯长电深化高通供应链,获 10 纳米凸块加工认证

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】日前,在厦门举行的“集微网半导体大会”上,高通(Qualcomm)与中国中芯长电半导体共同宣布,中芯长电已经开始取得高通 10 纳米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产 28 纳米和 14 纳米晶圆的凸块加工之后,再取与高通在晶圆凸块加工上的合作,这也是中国第一家进入 10 纳米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。

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吴田玉:日矽结合案努力在最短时间内完成

作者 |发布日期 2017 年 06 月 28 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】日月光营运长吴田玉 28 日在股东会后面对媒体的询问时表示,日月光与矽品的结合案,目前已得到中国台湾地区与美国审查单位通过,目前仅剩下中国商务部需要更长时间进行审查。因此,日月光持续与中国商务部密切沟通,期盼该结合案能在最短的时间内通过。

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日月光通过配发 1.4 元现金股利,下半年将逐季成长

作者 |发布日期 2017 年 06 月 28 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 财经

【Technews科技新报】半导体封测大厂日月光于 28 日召开一年一度股东会。会后,营运长吴田玉表示,对于 2017 年下半年的营运状况表示乐观,而且经逐季成长,这方面包括公司本身跟客户都有信心。而日月光本次股东会中也通过,将配发每股现金 1.4 元股利的决议。

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重庆万代半导体晶圆生产与封装测试产线年底完工,力拼 2018 年投产

作者 |发布日期 2017 年 05 月 23 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】根据中国媒体报导,设置于四川重庆水土园区,投资金额达到 7 亿美元的万代 (AOS) 半导体集团旗下的重庆万代半导体科技一期厂房,即将在将在 2017 年下半年完工。完成后,将建成 12 寸晶圆制造及封装测试的生产线,并积极规划 2018 年上半年正式投产。

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