Tag Archives: 半导体

台积电积极转换 7 纳米制程,预估年底贡献单季营收达 20%

作者 |发布日期 2018 年 04 月 20 日 |分类 GPU , 人工智能 , 国际贸易

【Technews科技新报】在 19 日台积电的法人说明会上,针对法人关心的 7 纳米发展状况,台积电表示,目前正在进行制程转换的过程,目前 10 纳米制程的设备未来将会陆续转到 7 纳米制程上,因此加紧以这些设备赶制 10 纳米产品,这就造成 2018 年第 1 季库存较高的状况。在未来陆续制成转换完成之后,预期 7 纳米制程可贡献全年营收的 10%,第 4 季甚至将可贡献单季营收 20% 的比例。

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中国三大存储器阵营预计下半年试产,2019 年为中国存储器生产元年

作者 |发布日期 2018 年 04 月 19 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 财经

【Technews科技新报】全球存储器市场需求持续不减,国际大厂纷纷投入扩产行动。包括龙头三星在 NAND Flash 方面,宣布中国西安开始第 2 期的建设工程,DRAM 上也有意在韩国平泽(Pyeongtaek)厂大幅生产。而另一家韩国大厂 SK 海力士,除了生产 NAND Flash 的 M15 厂预期在 2019 年正式营运之外,在 DRAM 部分也斥资 86 亿美元,将在中国无锡兴建第 2 期厂房。 继续阅读..

合肥晶合正积极导入本土设备,260 名台湾技术人员协助发展

作者 |发布日期 2018 年 04 月 17 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

日前参加在合肥举行的 「国家集成电路重大专项走进安徽」 活动,合肥晶合集成电路总经理黎湘鄂表示,合肥晶合目前正积极导入中国自产的设备中,而且现阶段已评估 6 家国产化设备厂商。其中,有 1 家设备已进厂进行产品验证,另 2 家已进厂装机中,其余 3 家正在准备中。预计于 5 到 10 年内可达成提供合肥集成电路制造技术所需设备的 7 成比例。

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供应续吃紧,集成电路制造关键材料硅晶圆价格仍看涨

作者 |发布日期 2018 年 04 月 17 日 |分类 太阳能 , 芯片 , 零组件

中证报报导,近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来,全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在 15%~20%,预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。 继续阅读..

中国 26 个集成电路项目落址安徽,总投资额 138 亿人民币

作者 |发布日期 2018 年 04 月 17 日 |分类 中国观察 , 处理器 , 存储

新华社报导,上周日(4/15)中国「国家集成电路重大专项走进安徽」活动,国家集成电路重大专项相关负责人和 120 余家中国知名集成电路企业来到安徽,参观该省泛半导体产业发展成果,并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。同时,当天总投资人民币 138 亿元的 26 个集成电路项目于现场签约,正式落址安徽。 继续阅读..

中美贸易紧张恐波及高通并购案,恩智浦股价跌

作者 |发布日期 2018 年 04 月 16 日 |分类 国际贸易 , 国际金融 , 芯片

华尔街日报 4 月 13 日引述消息人士报导,随着中国、美国贸易紧张情势升温,中国正放慢对高通(Qualcomm Inc.)、贝恩资本(Bain Capital)这两大收购案的审查速度。中国是唯一尚未批准高通收购恩智浦(NXP Semiconductors)以及美国私募股权公司贝恩资本为首联盟收购东芝芯片部门的国家。东芝一名高端主管透露,受贸易紧绷情势影响,审查过程基本上处于停滞状态。 继续阅读..