Category Archives: 芯片

台积电积极转换 7 纳米制程,预估年底贡献单季营收达 20%

作者 |发布日期 2018 年 04 月 20 日 |分类 GPU , 人工智能 , 国际贸易

【Technews科技新报】在 19 日台积电的法人说明会上,针对法人关心的 7 纳米发展状况,台积电表示,目前正在进行制程转换的过程,目前 10 纳米制程的设备未来将会陆续转到 7 纳米制程上,因此加紧以这些设备赶制 10 纳米产品,这就造成 2018 年第 1 季库存较高的状况。在未来陆续制成转换完成之后,预期 7 纳米制程可贡献全年营收的 10%,第 4 季甚至将可贡献单季营收 20% 的比例。

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收购 Altera 近三年,Intel 终于把 FPGA 卖给了数据中心 OEM 厂商

作者 |发布日期 2018 年 04 月 19 日 |分类 处理器 , 芯片 , 零组件

雷锋网(公众号:雷锋网)消息,2015 年 6 月,Intel 宣布以 167 亿美元的价格,收购全球第二大 FPGA 厂商 Altera,成为该公司有史以来最贵的一笔收购时间;后来随着收购完成,Intel 也在 Altera 的基础上成立了可编程事业部。此后,Intel 一直在推进 FPGA 与自家至强处理器的软硬件结合并取得了相应的进展,但其实并没有进入大规模商用阶段。 继续阅读..

合肥晶合正积极导入本土设备,260 名台湾技术人员协助发展

作者 |发布日期 2018 年 04 月 17 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

日前参加在合肥举行的 「国家集成电路重大专项走进安徽」 活动,合肥晶合集成电路总经理黎湘鄂表示,合肥晶合目前正积极导入中国自产的设备中,而且现阶段已评估 6 家国产化设备厂商。其中,有 1 家设备已进厂进行产品验证,另 2 家已进厂装机中,其余 3 家正在准备中。预计于 5 到 10 年内可达成提供合肥集成电路制造技术所需设备的 7 成比例。

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供应续吃紧,集成电路制造关键材料硅晶圆价格仍看涨

作者 |发布日期 2018 年 04 月 17 日 |分类 太阳能 , 芯片 , 零组件

中证报报导,近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来,全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在 15%~20%,预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。 继续阅读..