Tag Archives: 三星

LG 瞄准 2018 年 iPhone 9 软性电路板需求,预计 2018 年初正式量产

作者 |发布日期 2017 年 06 月 27 日 |分类 Apple , Samsung , 国际贸易

【Technews科技新报】当前果粉们所瞩目的 10 周年版 iPhone 还没正式问世,韩国科技大厂 LG 就已经把眼光盯到 2018 年才预计会问世的 iPhone 9 身上了!根据韩国经济日报的报导,目前 LG 正在设计特殊的软性电路板,为的就是希望抢进 2018 年问世的 iPhone 9 供应链中,成为 iPhone 的供应商。

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GlobalFoundries公布7nm工艺细节:最大芯片尺寸700mm²,2018年量产

作者 |发布日期 2017 年 06 月 26 日 |分类 Samsung , 芯片 , 零组件

雷锋网消息 半导体公司GlobalFoundries最近公布了有关其7nm制造工艺的细节。正如去年9月的公告指出,它将拥有多代7nm FinFET制造工艺,其中包括使用EUV技术的先进制造工艺。GlobalFoundries宣布,其7LP技术将拓展到三代,使客户能够生产面积为700mm²的芯片。据悉,首批采用7LP工艺的芯片将于2018年下半年开始试产。 继续阅读..

小米澎湃 S2 芯片试样完成,预计第 3 季末采台积电 16nm 制程量产

作者 |发布日期 2017 年 06 月 21 日 |分类 小米 , 芯片 , 零组件

【Technews科技新报】不久前,小米才正式发布了自行设计的处理器“澎湃 S1”,这款采台积电 28nm 制程的处理器,甚至搭配小米 5C 智能手机问世。不过才距离“澎湃 S1”发布没多久,现在又有消息指出,目前小米第 2 款自行设计处理器“澎湃 S2”已接近准备量产的阶段。

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vivo海报暗示,它要把苹果三星的指纹烦恼先解决了?

作者 |发布日期 2017 年 06 月 21 日 |分类 手机 , 零组件

【Technews科技新报】6月21日消息,vivo官方微博今日上午放出了一张海报,表示6月28日将有新机与新技术展现给大家。

海报中“解锁未来Unlock the Future”的宣传语,透露vivo将发布一款带有解锁黑科技的手机。指纹图形插入屏幕下方的细节则在暗示,vivo这次打算采用传说中的屏幕下指纹解锁(Under Glass)方案了? 继续阅读..

东芝宣布优先出售存储器给日美联盟,长期产能与技术将可望挑战三星

作者 |发布日期 2017 年 06 月 21 日 |分类 Samsung , 存储 , 零组件

TrendForce 存储器储存研究(DRAMeXchange)指出,东芝 21 日宣布选择日本投资人与美国私募股权公司贝恩资本联盟的团队为优先竞购者,目标将在 6 月 28 日的股东会议和上述团队达成最终协议,并于 2018 年 3 月之前完成收购交易,短期来看,最受影响为 NAND Flash 市场,预期第四季有机会转趋供需平衡;长期而言,收购方对 NAND Flash 具大量需求,将有助东芝在产能与技术上超越三星。

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科技早报 – 三星苹果鲸吞大量零部件、顺丰王卫谈与腾讯马化腾的差距 – 20170621

作者 |发布日期 2017 年 06 月 21 日 |分类 TN早报

【Technews科技新报 -2017年06月21日 – 科技早报】

霍金呼吁尽快登月 再次警告百年内必须离开地球
霍金呼吁世界大国在2020年左右向月球派遣宇航员,同时在30年内建立起月球基地,并在2025年将人类送上火星。霍金表示,这些目标将重新点燃太空计划,结成新的联盟… 继续阅读..