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梁孟松加盟中芯国际,大陆半导体代工迎来救世主?

作者 |发布日期 2017 年 10 月 17 日 |分类 Samsung , 人力资源 , 芯片

【Technews科技新报】日前,不断传出前台积电研发处长梁孟松将加盟中国半导体代工大厂中芯国际的消息,但是一直遭到中芯国际方面的否认。而 16 日该项消息终于获得证实,中芯国际董事会正式宣布,梁孟松将加盟待任该公司的联合首席CEO,带领中芯国际的研发部门。其中,令人关注的是,在梁孟松转任中芯国际的联合首席CEO之后,是不是能够带领中芯国际在制程发展上有所突破,将会是该件人事案上最受关切的焦点。

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艾司摩尔 EUV 设备生产不顺,原因是卡尔蔡司镜头供应不足

作者 |发布日期 2017 年 10 月 12 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】目前半导体制程已微缩到 10 纳米以下,大家都寄望借由极紫外光微影设备(EUV)协助制程向前发展,也使摩尔定律(Moore’s Law)再往下延伸。不过就目前生产 EUV 设备的艾司摩尔(ASML)来说,因为制造难度,已积压了大量订单在手上。有国外媒体指出,艾司摩尔 EUV 设备生产不顺的主因,就是来自光学镜头供应商蔡司(Carl Zeiss)供货进度跟不上需求所致。

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苹果携手 LG Display,预计在 2020 年生产可折叠 iPhone 面板

作者 |发布日期 2017 年 10 月 11 日 |分类 Apple , iPhone , Samsung

【Technews科技新报】根据韩国媒体《The Korea Herald》报导,美国科技大厂苹果已经开始和韩国面板大厂 LG Display 联手打造可折叠屏幕的 iPhone。至于,选择合作的对象,之所以不是 OLED 面板供应商 Samsung Display 的原因,可能是因为苹果担心技术会泄露给其劲敌三星电子(Samsung Electronics)所致。

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恩智浦布局汽车电子四大应用领域,ADAS 将成为发展主轴

作者 |发布日期 2017 年 10 月 11 日 |分类 无人驾驶 , 物联网 , 电动车

【Technews科技新报】受惠于汽车电子与物联网技术的快速发展,根据统计,全球汽车电子市场的规模,将自 2016 年的 282 亿美元扩大至 2023 年的 430 亿美元,成长幅度高达 52%。也因为商机无限,使得全球相关的企业也在摩拳擦掌,准备抢进这块大饼。目前,在全球汽车电子市场仍稳居龙头的恩智浦 (NXP),就拟定了四大应用部分,做为布局汽车电子市场的目标,也企望借此带动汽车电子产业的蓬勃成长。

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郭明錤:Android 阵营因苹果 Face ID 而对脸部辨识兴趣大增

作者 |发布日期 2017 年 10 月 09 日 |分类 Android手机 , Apple , iPhone

【Technews科技新报】近期屡屡针对苹果 iPhone 的技术与销量发出相关报告的凯基证券分析师郭明錤,8 日又再提出报告指出,由于 iPhone X 采用了 TrueDepth 相机和 Face ID 之后,使得 Android 阵营的手机厂商开始将注意力,由屏幕下指纹辨识转向 3D 感测技术,尤其是 Face ID上。

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张忠谋:台积电仍会是晶圆制造产业的领先者

作者 |发布日期 2017 年 10 月 08 日 |分类 人工智能 , 国际贸易 , 芯片

【Technews科技新报】日前宣布即将在 2018 年 6 月份交棒,并且不再担任公司任何职位的全球晶圆制造龙头台积电董事长张忠谋表示,随着物联网 (IoT)、汽车电子、高效能运算 (HPC)、以及手机等产业的蓬勃发展下,台积电将继续保持产业的领先地位。

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