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看准中国半导体封装材料需求提升,日本松下决定于中国量产

作者 |发布日期 2018 年 02 月 13 日 |分类 材料 , 零组件

【Technews科技新报】根据《日本经济新闻》报导,日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自 3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料。松下将借由在中国生产高品质封装材料,以缩短交货期,满足市场需求。

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