Tag Archives: IC设计

瞄准 5G 商机,英特尔携手中国紫光展锐开发 5G 平台及产品

作者 |发布日期 2018 年 02 月 23 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 手机

【Technews科技新报】面对未来中国市场对数据芯片的需求,加上未来以数据传输为主的 5G 通讯即将开始商转的商机刺激下,22 日中国紫光集团旗下的紫光展锐,宣布携手英特尔(Intel)建立双方在 5G 的全球战略合作计划。未来,两家企业将针对中国市场联合开发搭载英特尔 5G 数据芯片的全新 5G 智能手机平台,并计划于 2019 年达成 5G 移动网络的部署,并将其同步推向市场。

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英特尔再发布 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等芯片修补程序

作者 |发布日期 2018 年 02 月 23 日 |分类 处理器 , 芯片 , 计算机

【Technews科技新报】针对日前芯片大厂英特尔(Intel)发生的处理器安全漏洞 Spectre 的问题,继 1 月份英特尔推出了修复 Spectre 漏洞的安全修补程序之后,22 日英特尔又再宣布,再推出了一组修补程序,并且向 OEM 合作的伙伴发放,可以针对包括代号 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等芯片平台进行漏洞补强处理。

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高通宣布收购 NXP 金额自 380 亿升至 440 亿美元,以抵御博通收购

作者 |发布日期 2018 年 02 月 21 日 |分类 处理器 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】根据《路透社》报导,移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 20 日宣布,将提高收购半导体大厂恩智浦 (NXP) 的价码到每股 127.5 美元,这将使得收购总金额增加 16%,达到将近 440 亿美元的规模。市场人士指出,高通这样的做法一方面是要获得恩智浦的大股东们青睐,另一方面则是要借由购并案来抵御芯片大厂博通 (Broadcom) 所提出的购并高通计划。 继续阅读..

博通拟将高通当前营运瓶颈,列入最后提高报价条件

作者 |发布日期 2018 年 02 月 02 日 |分类 Apple , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】根据美国财经网站 CNBC 引用消息人士的说法报导表示,由于担心移动芯片大厂高通(Qualcomm)在 2019 年度无法达成预估的财务预测,芯片大厂博通(Broadcom)计划将对高通最新发布的财报进行评估,而且预计短期内将提高对高通的收购报价。

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AMD 的 Eypc 处理器及 Vega 显示卡将推进到 7 纳米制程生产

作者 |发布日期 2018 年 02 月 01 日 |分类 GPU , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】处理器大厂AMD 于北京时间 1 月 31 日公布了 2017 年度的财报,在新推出的 Zen 架构 CPU 和 Vega 架构显示卡的市场强烈需求下,AMD 在 2017 年终于达成由亏转盈的目标。此外,AMD CEO苏姿丰也在会后的法人说明会中提到了 2018 年的产品规划。其中,第 2 代 Ryzen 处理器虽然将采用 12 纳米 LP 制程来生产,但是服务器等级的 Eypc 处理器,将为以 7 纳米制程的 Zen 2 架构来生产,显见 AMD 抢攻市占率的企图心。

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受美国税法改革及新就业法冲击,高通 2018 财年首季由盈转亏

作者 |发布日期 2018 年 02 月 01 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通 (Qualcomm)北京时间1日凌晨发布了截至 2017 年 12 月 24 日为止的 2018 财年第 1 季财报。财报显示,基于美国通用会计准则 (GAAP),高通 2018 财年的第 1 季营收为 60.68 亿美元,较 2017 年财年同期的 59.99 亿美元增加 1.1%。2018 财年的第 1 季净亏损为 59.53 亿美元,相较 2017 财年同期的净利润为 6.82 亿美元来说,由盈转亏。而高通指出,由盈转亏的主因,主要是美国新税改法与就业法的影响,造成许多税金的支出与营业费用增加有关系。

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Gartner : 中国扩产使存储器价格松动,三星半导体龙头将不保

作者 |发布日期 2018 年 01 月 31 日 |分类 Samsung , 处理器 , 存储

【Technews科技新报】全球市场调查公司顾能 ( Gartner ) 发出最新研究报告指出,2017 年全球半导体收入为 4,197 亿美元,较 2016 年成长 22.2%。其中,因为市场供应失衡的状况,推动存储器收营收成长 64%,也使得存储器在 2017 年半导体产业的总收入中占比达到 31%。而这样的发展,虽然使得韩国三星一举挤下了处理器大厂英特尔 (intel),成为全球最大的半导体制造商。不过,这样的情况随着中国存储器厂的大幅扩产后,预计存储器价格将会下调,让三星这个半导体龙头的宝座再拱手让出。 继续阅读..

联发科中端系列来势汹汹,P40 及 P70 之外,P38 也蓄势待发

作者 |发布日期 2018 年 01 月 30 日 |分类 Android手机 , GPU , 处理器

【Technews科技新报】根据 IC 设计大厂联发科共同CEO蔡力行日前表示,联发科将在 2018 年将精力放置在中端的 Helio P 系列移动处理器上,再逐步提高毛利率之后,要把过去失去的市占率给抢回来。因此,在暂时搁置高端的 Helio X 系列移动处理器之后,联发科 2018 年的主力 Helio P 系列已经公布了 2 款新型号移动处理器──Helio P40 及 Helio P70。而且,接下来联发科还将推出更入门等级的 Helio P38, 以抢攻以量为主的入门级市场。

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韩媒 : 三星缺乏毫米波技术经验,研制 5G 基频芯片遇上瓶颈

作者 |发布日期 2018 年 01 月 25 日 |分类 Samsung , 国际贸易 , 手机

【Technews科技新报】面对紧接着到来的 5G 时代,许多厂商陆续投入基频芯片的研发工作,以在未来 5G 标准确认后,能与移动芯片龙头高通一争高下。而这参与基频芯片研发工作的公司,包括处理器大厂英特尔 (Intel)、三星、联发科、中国华为海思、展讯、中兴等公司。不过,根据日前韩国媒体《etnews》的报导,虽然三星是韩国目前唯一投入 5G 基频芯片研发的企业,但是目前因为缺乏经验的关系,三星在这方面的进程落后。而除了三星之外,中国华为海思也碰上相同的问题,而且进度比三星还要再落后一年。

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