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外媒 : 高通将推 14 纳米制程骁龙 450 处理器,对决联发科中低端市场

作者 |发布日期 2017 年 06 月 20 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】根据国外科技网站 Winfuture 的报导指出,手机晶片大厂高通 (Qualcomm),继日前推出针对中端市场的骁龙 660/630 处理器之后,如今又将针对低端的入门市场,推出骁龙 450 处理器。而这款处理器最特别之处,在于采用 14nm 制程,将大幅改善效能与功耗,而 GPU 的频率预计将为 600MHz。

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AMD 重返荣耀?解析曾技压英特尔的 64 位技术到全新的 Ryzen 架构

作者 |发布日期 2017 年 04 月 18 日 |分类 存储 , 芯片

【Technews科技新报】今年,众所期待的 AMD Ryzen CPU 终于上市了。从 2012 年开始研发,背负着带领 AMD 重返荣耀的 CPU,一上市便造成轰动。极高的性价比以及低功耗,为笔电以及桌机的 CPU 市场,注入了活水。然而,当众人都说要重返荣耀,那 AMD 的过往荣耀是什么?这一间公司又是如何让 Intel 感到头疼?这一切,就从 AMD 发布 x86-64 指令集架构说起。 继续阅读..

德仪也看上自动驾驶车市场发展,传闻将斥资 164 亿美元收购 AMD

作者 |发布日期 2017 年 04 月 06 日 |分类 国际贸易 , 无人驾驶 , 物联网

【Technews科技新报】根据国外财经网站 CAN Finance 的报导,芯片大厂德州仪器(TI)有意以每股 18 美元的价格收购处理器与图形芯片大厂AMD。其交易若能达成,交易总价可能达到 164 亿美元,其交易金额将一举超越日前英特尔(Intel)收购 Mobileye 的 153 亿美元,成为 2017 开年以来最大的科技业购并案。

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苹果加持致 FOWLP 封装需求喷发,2020 年估暴增 12 倍

作者 |发布日期 2017 年 01 月 18 日 |分类 芯片 , 零组件

日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术,预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元,将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1,174%)。

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内存直接可做处理器,未来设备有望更加轻薄短小

作者 |发布日期 2017 年 01 月 09 日 |分类 存储 , 芯片

【Technews科技新报】在我们一般人的认知里,内存就是内存、处理器就是处理器,但你有没有想过有一天内存也能变成处理器?就有一群跨国研究团队做了实验,并真的成功运用内存执行一般电脑芯片的运算任务,倘若技术成熟,将有望使手机与电脑等设备更加轻薄。 继续阅读..

AMD 解说 Zen CPU 核心技术 Ryzen,将与英特尔抗衡

作者 |发布日期 2016 年 12 月 14 日 |分类 芯片 , 零组件

在英特尔巨大的压力下,AMD 在芯片市场一直不如意,借助最新的 Zen CPU ,它们极有可能完成绝地反击。近日,该 CPU 的核心架构也有了自己的名字──Ryzen。随着 2017 年 Q1 上市日期的邻近,AMD 的蜕变将成为外界关注的焦点。今天,AMD 掀开了该芯片的神秘面纱。 继续阅读..