Tag Archives: 芯片

博通CEO少见工程与财务双学位,热衷借购并扩张版图

作者 |发布日期 2017 年 11 月 07 日 |分类 名人堂 , 处理器 , 职场

【Technews科技新报】美国通讯芯片生产商博通(Broadcom)准备出价 1,300 亿美元购并移动芯片龙头高通(Qualcomm)震撼业界,其幕后推手博通CEO Hock Tan 多年来一直热中借购并扩张的经营策略。过去 3 年,全球半导体产业发生大量购并案,Hock Tan 领军的博通就是核心角色之一。

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博通 1,300 亿美元要购并高通,但这价格恐难让高通投资人同意

作者 |发布日期 2017 年 11 月 07 日 |分类 无人驾驶 , 网络设备 , 芯片

【Technews科技新报】日前传出通讯芯片大厂博通 (Boardcom) 计划以超过千亿美元的天价,购并移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 的传言,6 日晚间终于获得证实。但市场人士认为,1,300 亿美元的金额虽比 2017 年 11 月 2 日高通股票的收盘价,每股 54.84 美元计算市值,约溢价大约 37%。但是,若以 3 日高通已经大涨 12.71%,每股收盘价来到 61.81 美元的价格来计算,仅溢价 29% 的幅度,这价格恐将难以让高通董事会及投资人点通同意该项交易。

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半导体产业购并案一波波,Marvell 购并 Cavium 谈判进入最后阶段

作者 |发布日期 2017 年 11 月 06 日 |分类 国际贸易 , 服务器 , 芯片

【Technews科技新报】近期,除博通讯芯片大厂博通(Broadcom)计划出资千亿美元来购并移动芯片大厂高通(Qualcomm)的新闻使人震惊之外,另外,根据《华尔街日报》引述消息人士的报导,美国芯片集团美满(Marvell)准备购并同业凯为(Cavium)的谈判也将进入尾声,其收购交易的总金额可能达 140 亿美元。

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东芝传增产电源控制芯片,SiC 增至 5 倍

作者 |发布日期 2017 年 11 月 06 日 |分类 芯片 , 零组件

日刊工业新闻 6 日报导,因看准车用需求增加,故东芝(Toshiba)将扩增电源控制芯片产能,计划在 2017 年度内(2018年3月底前)将硅(Si)电源控制芯片产能较现行提高 20%,做为次世代产品的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能则计划大幅扩增至现行的 5 倍。电源控制芯片被视为是稳定的市场,加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。 继续阅读..

博通计划以创纪录千亿美元收购高通,张忠谋不评论重要客户

作者 |发布日期 2017 年 11 月 05 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】根据多家海外媒体《彭博社》、《路透社》、《华尔街日报》等引用知情人士消息报导,目前和苹果陷入专利权纠纷,导致上一季业绩大跌,股价也被拖累的移动芯片大厂高通(Qualcomm),传出另一家美国芯片大厂博通(Broadcom)欲斥资 1,000 亿美元收购。若消息为真,这将成为有史以来最大规模的并购案。对此,4 日举行年度公司员工运动会的台积电,董事长张忠谋不愿意评论这两家重要客户的消息。

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微软研发具 AI 运算芯片,将应用于 HoloLens 及其他硬件上

作者 |发布日期 2017 年 11 月 03 日 |分类 Apple , Microsoft , 人工智能

【Technews科技新报】根据美国财经网站 CNBC 的报导,本周,微软(Microsoft)设备部门的全球副总裁 Panos Panay 在接受媒体联访时指出,微软正在研发一款能在下一代 HoloLens 头戴显示器上使用的 AI 芯片。而且,除了运用在 HoloLens 之外,微软或许还会将它应用到自己旗下的其他硬件产品上。

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英特尔宣布提供 2018 年韩国平昌冬季奥运 5G 网络支持

作者 |发布日期 2017 年 11 月 02 日 |分类 物联网 , 网络设备 , 芯片

【Technews科技新报】10 月 31日,半导体大厂英特尔(intel)高级副总裁兼网络平台事业部总经理 Sandra Rivera 正式宣布,英特尔将为 2018 年韩国平昌冬季奥运提供 5G 网络支持。Sandra Rivera 指出,英特尔将为用户和企业提供千兆等级速度的无线宽频接入、超低延迟影音分发和沉浸式的直播内容。其中,英特尔高性能处理器在网络边缘和核心的计算效能上,也将对 5G 体验提供有力支持。

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外传苹果将舍高通 改采用联发科芯片 蔡力行 : 无所知悉

作者 |发布日期 2017 年 11 月 01 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】在 10 月31 日召开新闻发布会之际,有法人提到,对于有媒体报导,苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上,舍高通的基频芯片,改用联发科芯片一事。联发科共同CEO蔡力行以 “无所知悉” 来回答这样的问题。并表示,联发科新一代的基频芯片,将会把以往许多在高端智能手机才有的功能,落实到 P 系列芯片中。而且,目前首款整合新款基频芯片的 P23 芯片也已经小量出货中,也获得客户良好的回应。

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