Tag Archives: 芯片

Google 发布自行设计芯片,未来恐冲击高通产品市场

作者 |发布日期 2017 年 10 月 18 日 |分类 Apple , Samsung , 国际贸易

【Technews科技新报】据彭博社的报导,17 日网络大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片
根 Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片,目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质,并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号,此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁,尤其是移动芯片龙头高通 (Qualcomm)。

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慧荣再度澄清公司产品无漏洞问题,将不实消息送交警方调查

作者 |发布日期 2017 年 10 月 17 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 财经

【Technews科技新报】针对日前部分网络媒体报导,存储器芯片大厂慧荣旗下产品型号 SM2246EN、M2256, SM2258 的固态硬盘主控芯片,可能存在后门漏洞的报导,慧荣在 17 日再度发出相关澄清消息表示,公司至今未接获能够在任何方面证实慧荣产品存在漏洞的任何资讯或档案;同时,慧荣也未收到任何政府单位对其产品因媒体报导有所谓的漏洞,而可能引发产品安全,或其所涉的资讯安全的书面或口头通知、通报或询问。

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高通推出 Snapdragon 636 移动平台 支持 FHD+ 18:9 宽屏幕应用

作者 |发布日期 2017 年 10 月 17 日 |分类 Android手机 , 国际贸易 , 手机

【Technews科技新报】为了满足近来 18:9 分辨率的手机超宽屏幕发展趋势,移动芯片大厂高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的移动平台 Snapdragon 636。高通表示,与之前的 Snapdragon 630 移动平台相比,Snapdragon 636 设计旨在改善设备效能、增强电竞与支持显示技术。并且,进一步扩充高通旗下 Snapdragon 移动平台强大的高效能产品阵容。

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恩智浦布局汽车电子四大应用领域,ADAS 将成为发展主轴

作者 |发布日期 2017 年 10 月 11 日 |分类 无人驾驶 , 物联网 , 电动车

【Technews科技新报】受惠于汽车电子与物联网技术的快速发展,根据统计,全球汽车电子市场的规模,将自 2016 年的 282 亿美元扩大至 2023 年的 430 亿美元,成长幅度高达 52%。也因为商机无限,使得全球相关的企业也在摩拳擦掌,准备抢进这块大饼。目前,在全球汽车电子市场仍稳居龙头的恩智浦 (NXP),就拟定了四大应用部分,做为布局汽车电子市场的目标,也企望借此带动汽车电子产业的蓬勃成长。

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英特尔推出 17 个量子位测试芯片,正面迎战蓝色巨人 IBM

作者 |发布日期 2017 年 10 月 11 日 |分类 google , 芯片 , 计算机

【Technews科技新报】根据美国网络科技媒体《BI》最新报导指出,半导体大厂英特尔(Intel)在 10 日宣布,推出包含 17 个量子位的超导体测试芯片,将匹敌蓝色巨人 IBM 之前推出的规模最大的量子运算芯片。英特尔还宣布,将把这款芯片提供给荷兰的研究合作伙伴 QuTech 进行相关的研究测试工作。

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北斗卫星定位精度提升,2020 年抢占市占率 2 成

作者 |发布日期 2017 年 10 月 10 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 零组件

【Technews科技新报】根据《日本经济新闻》的报导,由中国的企业、政府、大学和军队所合作开发的自主卫星定位系统“北斗卫星导航系统”,因为定位精度将提高,误差率将比之前精进 2 到 3 倍,最小误差达到 2.5 米的距离下,将具备匹敌美国全球定位系统(GPS)和欧洲版 GPS“伽利略”的精度的情况,预计在 2020 年覆盖全世界,并且在全球卫星定位系统市场获得 2 成市占率。

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