Tag Archives: 芯片

GlobalFoundries公布7nm工艺细节:最大芯片尺寸700mm²,2018年量产

作者 |发布日期 2017 年 06 月 26 日 |分类 Samsung , 芯片 , 零组件

雷锋网消息 半导体公司GlobalFoundries最近公布了有关其7nm制造工艺的细节。正如去年9月的公告指出,它将拥有多代7nm FinFET制造工艺,其中包括使用EUV技术的先进制造工艺。GlobalFoundries宣布,其7LP技术将拓展到三代,使客户能够生产面积为700mm²的芯片。据悉,首批采用7LP工艺的芯片将于2018年下半年开始试产。 继续阅读..

小米澎湃 S2 芯片试样完成,预计第 3 季末采台积电 16nm 制程量产

作者 |发布日期 2017 年 06 月 21 日 |分类 小米 , 芯片 , 零组件

【Technews科技新报】不久前,小米才正式发布了自行设计的处理器“澎湃 S1”,这款采台积电 28nm 制程的处理器,甚至搭配小米 5C 智能手机问世。不过才距离“澎湃 S1”发布没多久,现在又有消息指出,目前小米第 2 款自行设计处理器“澎湃 S2”已接近准备量产的阶段。

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外媒 : 高通将推 14 纳米制程骁龙 450 处理器,对决联发科中低端市场

作者 |发布日期 2017 年 06 月 20 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】根据国外科技网站 Winfuture 的报导指出,手机晶片大厂高通 (Qualcomm),继日前推出针对中端市场的骁龙 660/630 处理器之后,如今又将针对低端的入门市场,推出骁龙 450 处理器。而这款处理器最特别之处,在于采用 14nm 制程,将大幅改善效能与功耗,而 GPU 的频率预计将为 600MHz。

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美国能源部补助 6 家企业开发超级电脑,英伟达宣布开发高效率 GPU

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 人工智能 , 服务器 , 芯片

【Technews科技新报】日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国,将投资 2.58 亿美元发展下一代超级电脑的消息。19 日就传出目前在处理器发展上有独到技术的 6 家厂商,包括AMD、克雷电脑(Cray)、慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)、IBM、英特尔(Intel)以及英伟达 (NVIDIA)等获得美国能源部 Exascale Computing Project(ECP)资助,加速研发新一代超级电脑。

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英特尔抢单台积电变白忙一场?LG 传中止自家芯片研发

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 手机 , 芯片 , 零组件

日本智能手机情报网站 blog of mobile 18 日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出,韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发,而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期,加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待,因此与其执着于自家研发,倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。 继续阅读..