Tag Archives: ARM

日本史上最大 IPO!SBG 旗下软银传年内上市,筹资 2 万亿日元

作者 |发布日期 2018 年 01 月 15 日 |分类 财经

日经新闻 15 日报导,旗下拥有电信事业以及半导体巨头 ARM 的控股公司软银集团(SoftbankGroup,SBG)计划让旗下日本电信大厂软银(SoftBank Corp.)于今年内在东证一部 IPO(首次公开发行)上市,预估将可筹措高达约 2 万亿日元的资金,有望成为日本史上最大规模的 IPO。 继续阅读..

处理器更新程序造成效能下滑?英特尔:多数使用者不会有感觉

作者 |发布日期 2018 年 01 月 04 日 |分类 Apple , google , Microsoft

【Technews科技新报】目前深陷处理器漏洞安全与修补程序降低效率风波中的处理器大厂英特尔(INTEL),4 日上午正式发出官方声明表示,目前公司已经了解处理器的安全漏洞机制,已经与合作伙伴进行修复。而对修复机制将会造成处理器效能下降,英特尔则指出,这将与相关的工作负载强度有关,通常使用者不会有明显感觉。而即便有受影响,也会因时间改善。

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高通 2018 年中低端处理器将至少有 3 款产品亮相

作者 |发布日期 2017 年 12 月 29 日 |分类 Android手机 , 国际贸易 , 手机

【Technews科技新报】近期,在移动处理器市场上新品热闹非凡。在有了龙头高通(Qualcomm)的骁龙 Snapdragon 845 旗舰型移动处理器之后,三星也紧接着发布,将在 2018 年的 1 月 4 日发布新一代的 9 系列旗舰型移动处理器 Exynos 9810。事实上,以高通来说,在 2018 年的移动处理器布局上,还包含了中低端至少 3 款处理器的问世,未来形成在高中低端都有产品,全面通吃市场的态势。所以,在 2018 年智能手机市场中,高通将保持其龙头的有利位置,等待其他竞争对手的挑战。 继续阅读..

高通骁龙技术论坛,一次看完骁龙 845 处理器与常时联网笔电秘密

作者 |发布日期 2017 年 12 月 06 日 |分类 Android手机 , Microsoft , Samsung

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通(Qualcomm)北京时间 6 日凌晨在美国举办的骁龙技术论坛(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代骁龙 Snapdragon 845 处理器,还延续 2017 年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)发布的常时联网笔电计划,由笔电大厂惠普、华硕正式发布搭载骁龙 Snapdragon 835 处理器的常时连线笔记本电脑。另外,高通还宣布,2019 年起将正式推广 5G 商用普及,使民众有完全不同的连线体验,改变人类的生活。

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软银要求加快投资速度,ARM技术员工人数年增 26%

作者 |发布日期 2017 年 11 月 20 日 |分类 物联网 , 芯片

软银集团(SoftBank Group Corp.)旗下全资子公司 ARM 2017 年度第 2 季(截至 9 月底)财报如下:营收年增 21% 至 3.19 亿英镑;研发费用年增 48% 至 1.3 亿英镑;经调整后的 EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减 19% 至 7,300 万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减 53% 至 3,500 万英镑。 继续阅读..

1万亿设备安全愿景,物联网时代Arm和它盟友怎么做到?

作者 |发布日期 2017 年 11 月 13 日 |分类 物联网 , 网络 , 资讯安全

【Technews科技新报】11月6日至10日,2017 Arm年度技术论坛先后在上海、北京、深圳达成“全国巡演”,完美落幕。

全球95%的智能手机和80%的数码相机都在使用ARM技术,在新兴领域如物联网、人工智能、自动驾驶汽车、无人机等,Arm也积极布局。可以说,这家低调又极有影响力的芯片公司,一举一动都有“左右”行业未来走向的能力。 继续阅读..

高通进军服务器处理器市场,有望协助台湾代工商取得更多订单

作者 |发布日期 2017 年 11 月 09 日 |分类 Samsung , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通(Qualcomm)在北京时间 9 日凌晨宣布,正式销售 10 纳米制程的 Centriq 2400 服务器处理器,并且获得 Google 等大型服务器买家的支持,这显示高通除了在移动处理器领域称霸之外,也希望跨足当前半导体大厂英特尔(Intel)在服务器处理器领域利润丰厚的市场。分析师指出,这样的情况除了有助于大型企业用户能有更多方面的选择之外,在当前“白牌”服务器市场市占率越来越高的情况下,有机会帮助到中国台湾地区服务器制造商的商机。

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Intel 布局半导体代工,开放 22 及 10 纳米制程对 ARM 架构产品代工

作者 |发布日期 2017 年 11 月 03 日 |分类 Android手机 , 国际贸易 , 存储

【Technews科技新报】在 2017 年的 ARM TechCon 大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅知识产权厂商 ARM,两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下,其中一个相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架构的移动芯片,预计将采用 Intel 的 22 纳米 FFL 制程技术,以及 10 纳米的 HPM/GP 制程技术来进行代工生产。

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