Tag Archives: ARM

高通骁龙技术论坛,一次看完骁龙 845 处理器与常时联网笔电秘密

作者 |发布日期 2017 年 12 月 06 日 |分类 Android手机 , Microsoft , Samsung

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通(Qualcomm)北京时间 6 日凌晨在美国举办的骁龙技术论坛(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代骁龙 Snapdragon 845 处理器,还延续 2017 年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)发布的常时联网笔电计划,由笔电大厂惠普、华硕正式发布搭载骁龙 Snapdragon 835 处理器的常时连线笔记本电脑。另外,高通还宣布,2019 年起将正式推广 5G 商用普及,使民众有完全不同的连线体验,改变人类的生活。

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软银要求加快投资速度,ARM技术员工人数年增 26%

作者 |发布日期 2017 年 11 月 20 日 |分类 物联网 , 芯片

软银集团(SoftBank Group Corp.)旗下全资子公司 ARM 2017 年度第 2 季(截至 9 月底)财报如下:营收年增 21% 至 3.19 亿英镑;研发费用年增 48% 至 1.3 亿英镑;经调整后的 EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减 19% 至 7,300 万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减 53% 至 3,500 万英镑。 继续阅读..

1万亿设备安全愿景,物联网时代Arm和它盟友怎么做到?

作者 |发布日期 2017 年 11 月 13 日 |分类 物联网 , 网络 , 资讯安全

【Technews科技新报】11月6日至10日,2017 Arm年度技术论坛先后在上海、北京、深圳达成“全国巡演”,完美落幕。

全球95%的智能手机和80%的数码相机都在使用ARM技术,在新兴领域如物联网、人工智能、自动驾驶汽车、无人机等,Arm也积极布局。可以说,这家低调又极有影响力的芯片公司,一举一动都有“左右”行业未来走向的能力。 继续阅读..

高通进军服务器处理器市场,有望协助台湾代工商取得更多订单

作者 |发布日期 2017 年 11 月 09 日 |分类 Samsung , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通(Qualcomm)在北京时间 9 日凌晨宣布,正式销售 10 纳米制程的 Centriq 2400 服务器处理器,并且获得 Google 等大型服务器买家的支持,这显示高通除了在移动处理器领域称霸之外,也希望跨足当前半导体大厂英特尔(Intel)在服务器处理器领域利润丰厚的市场。分析师指出,这样的情况除了有助于大型企业用户能有更多方面的选择之外,在当前“白牌”服务器市场市占率越来越高的情况下,有机会帮助到中国台湾地区服务器制造商的商机。

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Intel 布局半导体代工,开放 22 及 10 纳米制程对 ARM 架构产品代工

作者 |发布日期 2017 年 11 月 03 日 |分类 Android手机 , 国际贸易 , 存储

【Technews科技新报】在 2017 年的 ARM TechCon 大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅知识产权厂商 ARM,两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下,其中一个相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架构的移动芯片,预计将采用 Intel 的 22 纳米 FFL 制程技术,以及 10 纳米的 HPM/GP 制程技术来进行代工生产。

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高通骁龙 845 处理器将采改良 10 纳米制程,年底问世

作者 |发布日期 2017 年 09 月 12 日 |分类 Android手机 , Apple , iPhone

【Technews科技新报】相对于 11 日之时,苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器,内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构,分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心,以及 4 个低性能的 Mistral 核心,具备高效能的运算能力。在此消息之后,不惶多让的是安卓 (Android) 阵营的高通 (Qualcomm) 新一代骁龙 845 处理器,相关消息也得到曝光。 继续阅读..

台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片

作者 |发布日期 2017 年 09 月 11 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】晶圆代工龙头台积电 7 纳米制程再迈进一步, 11 日宣布,与旗下客户包括 Xilinx (赛灵思)、ARM 、Cadence Design Systems (益华电脑) 等公司联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片 (Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。该测试芯片旨在提供概念验证的硅晶片,展现 CCIX 的各项功能,证明多核心高效能 ARM CPU 能透过互连架构和芯片外的 FPGA 加速器同步运作。该芯片将采用台积电的 7 纳米 FiNFET 制程技术,将于 2018 年正式量产。

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新一代 iPhone 处理器采 6 核心异质平台架构,性能将打趴安卓阵营

作者 |发布日期 2017 年 09 月 11 日 |分类 Apple , IOS , iPad

【Technews科技新报】即将在 9 月 12 日上发布的苹果新一代 iPhone 智能手机,近日也有相关处理器性能的消息曝光,让人大致了解了其中的状况。对于这颗内建 6 核心的处理器,由于强调高效能的处理能力,预计将领先当前所有安卓 (Android),使新款的 iPhone 智能手机继续保持领先的应用能力。

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针对企业服务器应用,高通发布第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor

作者 |发布日期 2017 年 08 月 22 日 |分类 国际贸易 , 服务器 , 财经

【Technews科技新报】紧接着 Kryo 架构之后,移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 在 21 日下午正式发布了自家的第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor。仍然采用三星的 10 纳米制程之外,最高支持到达 24 核心,并且融入 ARMv8 指令集,主要锁定企业以及服务器领域的应用。

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