Tag Archives: 5G

英特尔推出新一代 5G 数据芯片,加速市场产品布局

作者 |发布日期 2017 年 11 月 17 日 |分类 国际贸易 , 手机 , 芯片

【Technews科技新报】半导体大厂英特尔(Intel)布局 5G 市场有重大进展!英特尔 16 日宣布,正式推出支持 5G NR 多模商用数据芯片 XMM 8000 系列。英特尔指出,5G 在连网设备之外,更需要一个云端架构完善的虚拟 5G 网络。该系列数据芯片将使英特尔具串连网络、云端、终端等设备,建构效能强大之端到端 5G 网络解决方案的优势,有助于未来 5G 市场推广与部署。

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验证天线设计与频段应用,高通推出 5G 相关智能手机参考设计

作者 |发布日期 2017 年 10 月 18 日 |分类 Android手机 , 国际贸易 , 芯片

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 17 日宣布,将利用新发布的 5G 数据机芯片 Snapdragon X50 基础提出相关 5G 相关智能手机的参考设计,并且预计在 2019 年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出,这对于未来 5G 手机的设计,包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰,以及未来相关的频率运作测试,都可以对于未来的 5G 手机设计提供帮助。

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格罗方德推出基于 22 纳米,适用无线射频网络产品制程解决方案

作者 |发布日期 2017 年 09 月 27 日 |分类 网络设备 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)27 日发布新一代用于无线及物联网芯片组的射频/类比制程设计套件(PDK)22FDX-rfa 制程解决方案,以及适用 5G、汽车雷达、WiGig、SatComm 及无线移动网络回传的毫米波制程设计套件的 22FDX-mmWave 制程解决方案,两者都可协助相关 IC 企业进行相类似产品设计与生产时,达到最高的产品效能。

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5G 前哨战?从 MWCA 展谈移动通讯产业的两个观察

作者 |发布日期 2017 年 09 月 19 日 |分类 VR/AR , 物联网 , 网络

自 1995 年起每年 2、3 月于西班牙巴塞隆纳举办的世界移动通讯大会(Mobile World Congress),向来是科技厂商展示自家最新技术的重要舞台,而除了巴塞隆纳主场,主办单位 GSMA(Groupe Speciale Mobile Association)也自去年、今年起分别在中国上海以及美国旧金山举办首场 MWC 分场。今年第一届美洲世界移动通讯大会(Mobile World Congress Americas,MWCA),就在 9 月 12 日至 14 日于美国西岸最大的会议中心 Moscone Center 登场。根据官方统计,这次有近千名厂商参展,3 天共吸引约 2 万 1 千多人来观展。 继续阅读..