Tag Archives: 物联网

郭台铭:为不受外资干扰而在中国上市,鸿海也已转型平台发展

作者 |发布日期 2018 年 01 月 31 日 |分类 Apple , 人工智能 , 国际贸易

【Technews科技新报】全球电子代工龙头鸿海 31 日举行临时股东会,由总裁郭台铭亲自主持。临时股东会主要讨论鸿海中国子公司 FII (富士康工业互联网,简称富士康) 计划向上海证交所申请 A 股上市事项,并完成补选一席独立董事。市场预估,如果鸿海将主要的 iPhone 组装业务转移到子公司 FII,且能顺利在上海证交所 A 股上市,则 Fll 将可获得更自由的筹资管道并强化财务能力,上市后的市值还可能超越母公司鸿海。

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张忠谋 : 2018 年台积电成长自高效能运算、物联网、车用电子三部分

作者 |发布日期 2018 年 01 月 18 日 |分类 人工智能 , 国际贸易 , 无人驾驶

【Technews科技新报】晶圆代工龙头台积电在 18 日的法人说明会中,财务长何丽梅表示,针对 2017 年第 1 季的营运,整体来说预期若以新台币兑换美元的汇率,维持在 29.6 元兑换 1 美元的价位来计算,2017 年第 1 季的合并营收将会落在 84 亿到 85 亿美元的区间,该金额约较 2017 年第 4 季的 92.13 亿美元,减少 8.39% 到 9.68%,毛利率则较第 4 季提高,约在 49.5% 到 51.5% 之间,营业利益率则是在 38% 到 40%。

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【CES 2018】联发科携手阿里巴巴,推展 IOT 应用与发展

作者 |发布日期 2018 年 01 月 10 日 |分类 3C , 人工智能 , 国际贸易

【Technews科技新报】在 CES 2018 年上,IC 设计大厂联发科携手阿里巴巴人工智能实验室发布了智联网开放连线协定 IoT Connect。透过这一协定,智能设备可以更加便捷的进行连接、自动组网,并且自动适配和支持天猫精灵的语音控制。该协议采用了蓝牙 mesh 技术,将针对业界进行开放。

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【CES 2018】联发科宣布推出新一代支持家庭娱乐解决方案

作者 |发布日期 2018 年 01 月 09 日 |分类 google , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】Ic 设计大厂联发科技 9 日在 CES 2018 展上宣布,将着手升级新一代家庭娱乐平台,推出 4K dongle 芯片平台 MT8695、MT8516 系统化模组 (SoM) 与智能显示 (Smart display) 解决方案,为未来的智能家庭中的消费性电子产品带来人工智能语音 (AI-Voice) 及人工智能影像 (AI-Vision) 的辨识及控制功能。

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陈冠州:联发科的人工智能芯片 2018 年上半年就会看到

作者 |发布日期 2017 年 12 月 27 日 |分类 Android手机 , 人工智能 , 国际贸易

【Technews科技新报】联发科总经理陈冠州指出,联发科除了持续移动业务发展之外,还会在家庭及娱乐、物联网、车用市场持续发展。另外,在大家关切的人工智能市场,2018 年相关产品将进入主流市场产品,包括智能电视、智能手机等产品里,都会看到联发科的产品在其中。

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圣诞购物季到了,购买可联网的玩具给孩子需谨慎

作者 |发布日期 2017 年 12 月 22 日 |分类 资讯安全

【Technews科技新报】岁末年初是传统的折扣季,许多数码产品已经成为了节日礼品的首选,特别是送给小孩和青少年,零售商也会推出各种圣诞季折扣吸引消费者。越来越多玩具也进行数字化升级,可联网的玩具增加了许多备受父母青睐的功能,比如购买一只毛绒玩具,可能会带上了语音辨识和机器学习,家长们在选购这些可联网的产品时,需要更为谨慎。 继续阅读..

联电推出 40 纳米 SST 嵌入式快闪存储器制程,东芝 MCU 评估采用

作者 |发布日期 2017 年 12 月 21 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 芯片

【Technews科技新报】晶圆代工厂联电 21 日宣布,推出 40 纳米结合 Silicon Storage Technology(SST)嵌入式 Super Flash 非挥发性的存储器制程平台。而新推出的 40 纳米 SST 嵌入式快闪存储,较当前量产的 55 纳米制程在单元尺寸上减少逾 20% ,并使整体存储器面积缩小 20% 到 30%。目前,日本半导体大厂东芝电子元件暨储存产品公司已开始评估其微处理器(MCU)芯片于联电 40 纳米 SST 技术制程平台的适用性。

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三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展

作者 |发布日期 2017 年 12 月 18 日 |分类 Samsung , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】根据韩国媒体《The Investor》的报导,三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上,由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的 SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外,未来新的营收来源计划。

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