Tag Archives: 物联网

张忠谋:台积电的领先依赖适合的伙伴关系,中国大陆地区不易赶上

作者 |发布日期 2017 年 10 月 11 日 |分类 Apple , 人力资源 , 国际贸易

【Technews科技新报】即将在 2018 年 6 月辞任董事长职务,并且不再担任公司任何职务的台积电董事长张忠谋,近期屡屡接受媒体专访。最新接受《日本经济新闻》专访指出,台积电之所以能在晶圆制造产业维持领先的地位,是因为过去以来找到了好的伙伴关系。而获得政府支持的中国大陆地区半导体产业,未来几年内还看不到很大的成果,因为真正的技术不是透过大量投资就可以得到的。

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张忠谋:台积电仍会是晶圆制造产业的领先者

作者 |发布日期 2017 年 10 月 08 日 |分类 人工智能 , 国际贸易 , 芯片

【Technews科技新报】日前宣布即将在 2018 年 6 月份交棒,并且不再担任公司任何职位的全球晶圆制造龙头台积电董事长张忠谋表示,随着物联网 (IoT)、汽车电子、高效能运算 (HPC)、以及手机等产业的蓬勃发展下,台积电将继续保持产业的领先地位。

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连台积电也采用!制程千变万化,混线生产客制弹性更大

作者 |发布日期 2017 年 10 月 02 日 |分类 网络 , 自动化 , 财经

德国化工大厂巴斯夫(BASF)已有 150 年历史,旗下产品涵盖化学制品、塑料、消费性商品到石油、天然气等,几乎无所不包。近年来,巴斯夫和德国人工智能研究中心(German Research Center for Artificial Intelligence)合作,设计以消费者需求为导向的物联网设备。 继续阅读..

施耐德电机建构 EcoStruxure 平台架构,提供工业 4.0 完整解决方案

作者 |发布日期 2017 年 09 月 29 日 |分类 云计算 , 人工智能 , 国际贸易

【Technews科技新报】目前全球企业将物联网(IOT)视为下一代企业 IT 部署最重要的环节之一,什么样的解决方案才适合自己企业使用,已是企业关切的重大议题。在物联网产品领域布局甚深的施耐德电机(Schneider),在日前举行的“创新高峰会”,发布基于施耐德 EcoStruxure 平台架构的不同解决方案,为期望布局物联网及智慧生产等领域的企业,提供最佳化选择。

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英特尔推出 Intel Cyclone 10 FPGA 产品,满足物联网应用运算需求

作者 |发布日期 2017 年 09 月 28 日 |分类 物联网 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】应对快速成长的物联网(IoT)应用市场,处理器大厂英特尔(Intel)推出 Intel Cyclone 10 这款可现场编码的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款 FPGA 设计提供快速、省电的处理能力,并可适用于汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用。

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格罗方德推出基于 22 纳米,适用无线射频网络产品制程解决方案

作者 |发布日期 2017 年 09 月 27 日 |分类 网络设备 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)27 日发布新一代用于无线及物联网芯片组的射频/类比制程设计套件(PDK)22FDX-rfa 制程解决方案,以及适用 5G、汽车雷达、WiGig、SatComm 及无线移动网络回传的毫米波制程设计套件的 22FDX-mmWave 制程解决方案,两者都可协助相关 IC 企业进行相类似产品设计与生产时,达到最高的产品效能。

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格罗方德推出 12nm 半导体制程,中国成都新厂也将于 2018 年底投产

作者 |发布日期 2017 年 09 月 22 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 半导体制程计划。格罗方德表示,此技术将可望超越格罗方德现行 14nm FinFET 技术的产品,提供密度及效能上提升,进而满足运算密集型的应用,例如包括人工智能、虚拟现实、高端智能手机以及网络基础架构等的处理需求。

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