Tag Archives: 封装测试

看准中国半导体封装材料需求提升,日本松下决定于中国量产

作者 |发布日期 2018 年 02 月 13 日 |分类 材料 , 零组件

【Technews科技新报】根据《日本经济新闻》报导,日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自 3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料。松下将借由在中国生产高品质封装材料,以缩短交货期,满足市场需求。

继续阅读..

日月光矽品合并案,商务部宣布有条件点头放行

作者 |发布日期 2017 年 11 月 24 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

【Technews科技新报】根据商务部在 24 日下午所公布的内容指出,对于台湾两大半导体封测公司日月光与矽品的合并案,已经准许有条件加以通过。此一宣布,等于日月光与矽品的合并案反垄断审查已经完全通过,接下来就准备公司相关的合并事项。

继续阅读..

第 8 代酷睿处理器产能不足,intel 规划成都厂加入封装测试

作者 |发布日期 2017 年 11 月 21 日 |分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片

【Technews科技新报】半导体大厂英特尔 (Intel) 在一个多月前已经推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架构酷睿处理器,性能号称比上一代平均提升 30% 到 40%。不过,这样的性能提升却不是每个玩家都能享受的到。因为,市场上普遍缺货的关系,使得目前销售的第 8 代酷睿处理器仍处于价格高昂的状态。所以,Intel 现在决定解决这个问题,就是让成都工厂加入到第 8 代酷睿处理器的封测流程之中,为的就是增加第 8 代酷睿处理器的产能,满足市场上的需求。

继续阅读..

中芯长电深化高通供应链,获 10 纳米凸块加工认证

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】日前,在厦门举行的“集微网半导体大会”上,高通(Qualcomm)与中国中芯长电半导体共同宣布,中芯长电已经开始取得高通 10 纳米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产 28 纳米和 14 纳米晶圆的凸块加工之后,再取与高通在晶圆凸块加工上的合作,这也是中国第一家进入 10 纳米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。

继续阅读..

吴田玉:日矽结合案努力在最短时间内完成

作者 |发布日期 2017 年 06 月 28 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】日月光营运长吴田玉 28 日在股东会后面对媒体的询问时表示,日月光与矽品的结合案,目前已得到中国台湾地区与美国审查单位通过,目前仅剩下中国商务部需要更长时间进行审查。因此,日月光持续与中国商务部密切沟通,期盼该结合案能在最短的时间内通过。

继续阅读..

日月光通过配发 1.4 元现金股利,下半年将逐季成长

作者 |发布日期 2017 年 06 月 28 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 财经

【Technews科技新报】半导体封测大厂日月光于 28 日召开一年一度股东会。会后,营运长吴田玉表示,对于 2017 年下半年的营运状况表示乐观,而且经逐季成长,这方面包括公司本身跟客户都有信心。而日月光本次股东会中也通过,将配发每股现金 1.4 元股利的决议。

继续阅读..

重庆万代半导体晶圆生产与封装测试产线年底完工,力拼 2018 年投产

作者 |发布日期 2017 年 05 月 23 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】根据中国媒体报导,设置于四川重庆水土园区,投资金额达到 7 亿美元的万代 (AOS) 半导体集团旗下的重庆万代半导体科技一期厂房,即将在将在 2017 年下半年完工。完成后,将建成 12 寸晶圆制造及封装测试的生产线,并积极规划 2018 年上半年正式投产。

继续阅读..

日月光子公司环旭电子获选进入 MSCI 中国 A 股指数

作者 |发布日期 2017 年 05 月 18 日 |分类 计算机 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】美国著名指数编制公司摩根斯坦利资本国际公司 (MSCI) 在 5 月 15 日发布了季度指数调整情况。在 MSCI 中国 A 股指数中,增加了包括环旭电子在内的 39 家 A 股上市公司,同时剔除了 22 家,而此次调整将在 5 月 31 日收盘后正式生效。 继续阅读..

Bosch 打入新款 iPhone 供应链,原独家供应商 InvenSense 受冲击

作者 |发布日期 2017 年 05 月 08 日 |分类 Apple , iPhone , 手机

【Technews科技新报】2017 年秋天,苹果即将推出的 10 周年版新款iPhone智能手机,由于市场预估,将配备多项新的功能,使得其预期销量也将有亮丽的表现,进一步带动供应商的业绩。因此,许多零组件厂商都期望能够加入苹果的供应中。根据彭博社来自知情人士的消息表示,博世 (Bosch) 可望获得苹果下一代 iPhone 动作感测元件大单,供应达一半数量。而长期与 Bosch 合作的封装合作伙伴日月光,国内法人预期将可望因此受惠。 继续阅读..

力成 2017 年首季 EPS 达 1.5 元 预估 2017 年将呈现逐季成长的态势

作者 |发布日期 2017 年 04 月 25 日 |分类 存储 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】存储器封测厂力成 25 日下午举行法人说明会,并且公布 2017 年第 1 季的财报。根据财报显示,2017 年第 1 季营收为新台币 126.6 亿元,较 2016 年第 4 季减少 7.3%,较 2016 年同期则是增加 19.2%。毛利率在 21.8%,较 2016 年第 4 季小减 0.9%,却较 2016 年同期增加 2.4%。税后纯益来到 11.66 亿元,每股 EPS 为 1.5 元。

继续阅读..