Tag Archives: 半导体

张汝京:中国大陆业者要超车台积电有难度,建议发展 CIDM 运作模式

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 财经

【Technews科技新报】被中国业者称为“中国半导体教父”的张汝京,日前在“集微网半导体大会”中接受媒体记者的采访表示,中国大陆地区的半导体业者可以效法类似中国台湾地区半导体代工业者的模式,发展出自己特殊的 “垂直整合模式”(integrated design and manufacture,IDM)作业模式,除了为自己的半导体提供制造服务之外,也可以建立本身的代工能量,达到进可攻、退可守的地步。

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中芯长电深化高通供应链,获 10 纳米凸块加工认证

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】日前,在厦门举行的“集微网半导体大会”上,高通(Qualcomm)与中国中芯长电半导体共同宣布,中芯长电已经开始取得高通 10 纳米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产 28 纳米和 14 纳米晶圆的凸块加工之后,再取与高通在晶圆凸块加工上的合作,这也是中国第一家进入 10 纳米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。

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集邦科技一年一度重量级“2018 集邦拓墣大预测”研讨会

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 VR/AR , 人工智能 , 市场动态

时序已近 2017 年第四季,AI 人工智能的发展无疑是科技业今年最关注的亮点之一,随着 AI 的应用逐步导入于金融、医疗、零售、制造、汽车等领域,带起新一波科技产业技术的竞逐与投资热潮,不只 Google、英特尔、IBM 等科技巨头纷纷投入,就连苹果都在最新 iPhone X 新增了 AI 的功能。 继续阅读..

与 WD 的诉讼未解也不怕,东芝传目标 9/20 与日美韩联盟签约

作者 |发布日期 2017 年 09 月 15 日 |分类 存储 , 芯片 , 零组件

时事通信社、共同通信报导,东芝(Toshiba)14 日和三井住友银行、瑞穗银行等主要往来银行举行会议、说明了半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”的出售协商经过,而据关系人士指出,东芝干部向银行表示,将加快与日美韩联盟的协商,“目标在预计召开董事会的 9 月 20 日签订契约”。 继续阅读..

高通发布 5G 新空中界面毫米波原型系统,2017 年下半年开始试验

作者 |发布日期 2017 年 09 月 13 日 |分类 Android手机 , 手机 , 网络设备

【Technews科技新报】通讯芯片大厂高通(Qualcomm)于 13 日宣布,推出以 3GPP 正在制订的 5G 新空中界面(NR)Release-15 标准的 5G 新空中界面毫米波原型系统(5G NR mmWave Prototype)。此原型系统能够在 24GHz 以上毫米波频段运行,展示先进 5G 新空中界面毫米波技术于真实行动环境中,以每秒数 Gigabit 的资料传输率,达成稳健的移动宽频通讯。

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台积电南京厂进机,张忠谋:中国首座 16 纳米量产基地

作者 |发布日期 2017 年 09 月 12 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

台积电位于中国南京的 12 寸晶圆厂今(9/12)日举行进机典礼,董事长张忠谋表示,尽管科技业全球版图发生变化,但台积电仍持续维持领先地位,且自去年 7 月 7 日南京厂动土以来,台积电市值更从 1,360 亿美元攀升至今已超过 1,800 亿美元,成长幅度大于 30%;他也强调,台积电南京厂将成为中国大陆地区首座能实现本地量产 16 纳米制程的重要基地。 继续阅读..

高通骁龙 845 处理器将采改良 10 纳米制程,年底问世

作者 |发布日期 2017 年 09 月 12 日 |分类 Android手机 , Apple , iPhone

【Technews科技新报】相对于 11 日之时,苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器,内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构,分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心,以及 4 个低性能的 Mistral 核心,具备高效能的运算能力。在此消息之后,不惶多让的是安卓 (Android) 阵营的高通 (Qualcomm) 新一代骁龙 845 处理器,相关消息也得到曝光。 继续阅读..

台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片

作者 |发布日期 2017 年 09 月 11 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】晶圆代工龙头台积电 7 纳米制程再迈进一步, 11 日宣布,与旗下客户包括 Xilinx (赛灵思)、ARM 、Cadence Design Systems (益华电脑) 等公司联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片 (Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。该测试芯片旨在提供概念验证的硅晶片,展现 CCIX 的各项功能,证明多核心高效能 ARM CPU 能透过互连架构和芯片外的 FPGA 加速器同步运作。该芯片将采用台积电的 7 纳米 FiNFET 制程技术,将于 2018 年正式量产。

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