Tag Archives: 半导体

高通宣布收购 NXP 金额自 380 亿升至 440 亿美元,以抵御博通收购

作者 |发布日期 2018 年 02 月 21 日 |分类 处理器 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】根据《路透社》报导,移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 20 日宣布,将提高收购半导体大厂恩智浦 (NXP) 的价码到每股 127.5 美元,这将使得收购总金额增加 16%,达到将近 440 亿美元的规模。市场人士指出,高通这样的做法一方面是要获得恩智浦的大股东们青睐,另一方面则是要借由购并案来抵御芯片大厂博通 (Broadcom) 所提出的购并高通计划。 继续阅读..

看准中国半导体封装材料需求提升,日本松下决定于中国量产

作者 |发布日期 2018 年 02 月 13 日 |分类 材料 , 零组件

【Technews科技新报】根据《日本经济新闻》报导,日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自 3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料。松下将借由在中国生产高品质封装材料,以缩短交货期,满足市场需求。

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中国比特大陆将推出新款以太币挖矿机,台积电与存储器厂将受惠

作者 |发布日期 2018 年 02 月 12 日 |分类 Fintech , GPU , 处理器

【Technews科技新报】加密货币近期虽然因为比特币的价格崩落,成为投资人抛售的标的,但是对于加密货币所以发的新商机,至今相关投资依旧方兴未艾。继日前外媒报导,鸿海集团总裁郭台铭将投资全球首个加密货币的商业银行之外,近日新型的加密货币挖矿机又即将推出。该型挖矿机将以更大的存储器,更低的耗能出现于市场上,这也将为晶圆代工龙头台积电及相关存储器厂商带来更多的商机。 继续阅读..

中国爱半导体更胜面板?JDI 资本合作协商传延滞

作者 |发布日期 2018 年 02 月 05 日 |分类 中国观察 , 零组件 , 面板

日经新闻 3 日报导,正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂 Japan Display Inc(JDI)的资本合作协商延滞,恐陷入长期化,JDI 原先规划要在 3 月底前签订最终契约,不过 JDI 已向最大股东产业革新机构(INCJ)及主要往来银行告知,签约时间恐延至 4 月以后。除了京东方(BOE)、华星光电(CSOT)和维信诺显示技术等中国大陆企业之外,JDI 也持续和中国台湾鸿海进行个别协商,另外也和做为顾客的智能手机厂以及零件供应商等交易对象进行协商。 继续阅读..

博通拟将高通当前营运瓶颈,列入最后提高报价条件

作者 |发布日期 2018 年 02 月 02 日 |分类 Apple , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】根据美国财经网站 CNBC 引用消息人士的说法报导表示,由于担心移动芯片大厂高通(Qualcomm)在 2019 年度无法达成预估的财务预测,芯片大厂博通(Broadcom)计划将对高通最新发布的财报进行评估,而且预计短期内将提高对高通的收购报价。

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AMD 的 Eypc 处理器及 Vega 显示卡将推进到 7 纳米制程生产

作者 |发布日期 2018 年 02 月 01 日 |分类 GPU , 国际贸易 , 处理器

【Technews科技新报】处理器大厂AMD 于北京时间 1 月 31 日公布了 2017 年度的财报,在新推出的 Zen 架构 CPU 和 Vega 架构显示卡的市场强烈需求下,AMD 在 2017 年终于达成由亏转盈的目标。此外,AMD CEO苏姿丰也在会后的法人说明会中提到了 2018 年的产品规划。其中,第 2 代 Ryzen 处理器虽然将采用 12 纳米 LP 制程来生产,但是服务器等级的 Eypc 处理器,将为以 7 纳米制程的 Zen 2 架构来生产,显见 AMD 抢攻市占率的企图心。

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