Tag Archives: 内存

【更新】东芝不延后公布财报,公布亏损金额达 7,125 亿日元

作者 |发布日期 2017 年 02 月 14 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 财经

【Technews科技新报】14 日稍早才宣布将延后公布 2016 年 4 月至 12 月间的财报的日本科技大厂东芝 (Toshiba),下午在召开的记者会上,一改之前延后公布的态度,正式公布了该期间的财报。因为美国子公司的核电业务不佳,造成总计达 7,125 亿日元 (约人民币431亿元) 的亏损,数目比原先外界所预期的金额更大。同时,东芝也宣布拆分半导体业务出售也宣布考虑出售多数股权,一改之前宣布仅出售 19.9% 股权的决议。而在此巨大亏损下,会长志贺重范宣布将下台负责。

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兆易创新 65 亿并美 DRAM 厂 ISSI,中国综合型存储厂成形

作者 |发布日期 2017 年 02 月 14 日 |分类 存储

中国在存储产业发展筹划多时,然尤在 DRAM 这块发展却始终难有重要突破,先前以武岳峰为首的中国基金收购的美国 DRAM 厂矽成(ISSI),显得格外重要,中国本土 NOR Flash 厂商兆易创新(Gigadevice)在 2016 年 11 月中揭露了即将与 ISSI 整并的信息,现在再有进一步进展。 继续阅读..

新型自毁材料诞生!10 秒就可彻底摧毁手机内零件

作者 |发布日期 2017 年 02 月 14 日 |分类 科技趣闻

虽然现在各大厂商都会为手机及手提电脑提供各种信息安全措施,比如要输入密码登入及远距锁机等,但由于资料始终仍储存在机内,一旦遗失了就十分麻烦。有鉴于此,最近有中东研究团队设计出一种新型聚合物,可应用在各种电子零件上,只要触发自毁机制,即可于 10 秒内彻底融解设备内的零件,让它变成废物。 继续阅读..

美光计划处分 NOR Flash 业务 华邦电被点名可能接手

作者 |发布日期 2017 年 02 月 13 日 |分类 财经 , 零组件

根据《经济日报》的报导,在物联网 (IoT)、智能家庭和车联网等发展趋势确立与产品应用渐增下,编码型闪存(NOR Flash)将自过去的供过于求,转为供不应求的情况,使得相关并购动作以增加产能的情况也持续进行。在内存大厂美光 (Micron) 即将退出 NOR Flash 业务,全力发展 DRAM 及 NAND FLASH 的情况下,计划处分旗下 NOR Flash 业务,而最有可能接手的企业就属华邦电与中国大陆的兆易创新。

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美光追赶三星,扩大在台投资加快先进制程布局

作者 |发布日期 2017 年 02 月 13 日 |分类 存储 , 芯片 , 零组件

美国内存大厂美光(Micron)合并华亚科技后,中国台湾地区成为美光的 DRAM 生产基地,内部设定以超越三星为目标,并全力冲刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先进制程脚步,去年及今年总计投资 20 亿美元,将台中厂(原瑞晶)的制程提升至 1x 纳米,另外,集团今年也将在中国台湾地区扩大招募 1,000 名员工,要在先进制程技术上加快布局进度以赶上三星。 继续阅读..

7 纳米制程进展公开,台积电良率很健康、三星还要再等等

作者 |发布日期 2017 年 02 月 10 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】就在日前半导体龙头英特尔(Intel)宣布投资 70 亿美元,用以升级在美国的 Fab 42 工厂,并准备 3 到 4 年后生产 7 纳米制程,正式宣告拉开了 7 纳米制程世代的半导体制程竞争序幕后。竞争对手三星与台积电,也在日前的国际固态电路研讨会 (ISSCC) 会议上公布了自家的 7 纳米制程进展,宣示进入 7 纳米制程世代的决心。

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东芝出售半导体业务股权 最高已获得超乎预期的 4,000 亿日元报价

作者 |发布日期 2017 年 02 月 10 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

根据 《路透社》 引用知情人士的消息报导表示,日本科技大厂东芝 (TOSHIBA) 决定出售半导体体业务的 19.9% 股份以来,到目前为止接到的最高报价为 4,000 亿日元 (约合人民币242亿元),其它报价最低为 2,000 亿日元 (约合人民币121亿元)。不过,东芝发言人表示,目前公司不会对出售的过程进行评论。

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未来 3 年全球半导体资本支出 仍将维持持续成长态势

作者 |发布日期 2017 年 02 月 09 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】市场调查机构 Gartner 表示,由于 2016 年全球半导体资本支出成长达到 5.1% 的带动下,预估 2017 年全球半导体资本支出也将成长 2.9%,达到 699 亿美元。而且,从 2017 年到 2019 年的 3 年期间将保持成长态势。预估至 2019 年为止,全球半导体资本支出将达 783 亿美元。

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