Category Archives: 存储

苹果忧 WD 掌控 TMC,威胁中断交易?日美韩加码拼逆转

作者 |发布日期 2017 年 09 月 11 日 |分类 存储 , 芯片 , 零组件

东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”究竟将花落谁家?结果可能会在 9 月 13 日揭晓。而鸿海、日美韩联盟(美国贝恩资本、韩国 SK Hynix 等)以及 WD 筹组的日美联盟(包含美国 KKR、日本产业革新机构 INCJ 等)3 阵营据传纷纷找上苹果(Apple),希望拉苹果加盟拉抬自家阵营气势,不过最新传出苹果其实非常担忧 TMC 卖给 WD 阵营,且传出日美韩联盟拼最后一搏,将收购价格加码至 2.4 万亿日元。 继续阅读..

郭台铭再现北投牛肉面店,网友直称捕获野生郭董圣地

作者 |发布日期 2017 年 09 月 10 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 科技趣闻

【Technews科技新报】平日公务繁忙的鸿海集团董事长郭台铭,继上次中国台湾地区台北市北投区金春发牛肉面被野生捕获之后,10 日中午,又在同一地点,身穿轻便服装的郭董再被民众野生直击,郭董还神情轻松的与用餐的民众打招呼,网友直称该地点真是捕获野生郭董的 “圣地”!

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3.5 寸硬盘新发展,未来 20TB 容量硬盘将改用玻璃碟片制作

作者 |发布日期 2017 年 09 月 07 日 |分类 3C , 存储 , 零组件

【Technews科技新报】近几年来,传统硬盘在碟片容量密度的发展趋势渐缓,当硬盘品牌如希捷与西部数据等都不断推出更大容量的硬盘产品时,单一碟片的储存容量密度却不见大幅增长。当两大硬盘品牌都开始发展 20TB 容量产品的同时,玻璃碟片将成为这些大容量 3.5 寸硬盘的重要元件。 继续阅读..

WD 脱离日美联盟,不对 TMC 出资改买设备?传抢苹果加盟

作者 |发布日期 2017 年 09 月 06 日 |分类 存储 , 零组件

关于东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”出售案,东芝合作伙伴 Western Digital(WD)之前传出成功扳倒由美国投资基金贝恩资本、韩国 SK Hynix 等所筹组的日美韩联盟,有望取得 TMC 的独占交涉权,不过因关于 WD 未来对于 TMC 议决权比重一事双方谈不拢,也让东芝未授予 WD 独占交涉权,于 8 月 31 日宣布持续和鸿海等 3 阵营进行协商。 继续阅读..

高通骁龙 630及 660 才刚发布,骁龙 670 就已经箭在弦上

作者 |发布日期 2017 年 08 月 31 日 |分类 Android手机 , 存储 , 手机

【Technews科技新报】移动芯片大厂高通(Qualcomm)针对中端智能手机应用推出的骁龙 630 和骁龙 660 两款处理器,才刚上市没多久,现在又有消息指出,下一代中高端处理器骁龙 670 已经箭在弦上了。这样频繁更迭升级的情况,恐对日前重申将深耕中端处理器市场的联发科带来不小压力。 继续阅读..

TMC 还有变数?传“日美韩”找苹果、鸿海揪软银 / Google

作者 |发布日期 2017 年 08 月 31 日 |分类 存储 , 零组件

东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”出售案峰回路转,东芝于 6 月时选定由美国投资基金贝恩资本、韩国 SK Hynix 等所筹组的日美韩联盟做为优先交涉对象,不过之后东芝合作伙伴 Western Digital(WD)借由“诉讼”策略,成功扳回劣势,传出 WD 等所筹组的日美联盟有望在 31 日获得 TMC 的独占交涉权。 继续阅读..

东芝 TMC 传还有 2 课题待解,签约或延至 9 月

作者 |发布日期 2017 年 08 月 29 日 |分类 存储 , 零组件

关于东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器”(TMC)出售案,东芝与合作伙伴 Western Digital(WD)之间的协商进入最终调整阶段,双方高层于 28 日展开会谈,针对出售条件等细节进行磋商。而 WD 联盟各阵营对 TMC 的出资金额等细节曝光,据悉 WD 仅将提供 1,500 亿日元资金,日本阵营将掌握过半议决权,只不过垄罩在 TMC 的浓雾未散,尚未放晴,传出仍有两大课题待解,签订最终契约的时间恐延至 9 月。 继续阅读..