Category Archives: 芯片

iPhone X 的 Face ID 脸部辨识技术解析:从感光元件到 3D 立体影像感测原理

作者 |发布日期 2017 年 09 月 19 日 |分类 iPhone , 光电科技 , 芯片

【Technews科技新报】苹果公司的第一支智能手机 iPhone 上市满十年的今天,特别推出有史以来功能最强大的旗舰机 iPhone X,其中最大的特色是取消了 Home 键也无需手动解锁,而是采用 Face ID 脸部辨识解锁技术,将 3D 影像技术发挥到极致,这里我们经由 Face ID 脸部辨识技术来解析 3D 立体影像感测原理。 继续阅读..

英特尔发布 10 纳米制程,强调效能领先台积电与三星

作者 |发布日期 2017 年 09 月 19 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】随着在晶圆代工领域的竞争对手台积电与三星,均已陆续进入 10 纳米制程技术领域。因此,半导体大厂英特尔 (intel) 也不甘示弱,在 19 日于中国北京所举办的尖端制造大会上,正式公布了自家的 10 纳米制程技术,以及全球首次对外展示的 10 纳米的晶圆。intel 还宣布,将在接下来的技术大会上,除了介绍了自家的 10 纳米制程技术之外,同时也将与竞争对手,也就是台积电以及三星的 10 纳米制程技术进行比较。

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科学家研发出运用光子储存的量子存储器

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 存储 , 芯片 , 零组件

【Technews科技新报】近年来半导体的发展渐渐来到物理瓶颈,电晶体的研发速度也无法吻合摩尔定律,有些科学家于是将目光移到光学身上,目前已有实验室研发出使用光路达成运算的芯片了,运算效率和速度也相当有竞争力。因光的移动速度超快,所以也适合拿来发展高速资料传输,例如光纤网络。应用性可说是相当广泛。 继续阅读..

中芯长电深化高通供应链,获 10 纳米凸块加工认证

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】日前,在厦门举行的“集微网半导体大会”上,高通(Qualcomm)与中国中芯长电半导体共同宣布,中芯长电已经开始取得高通 10 纳米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产 28 纳米和 14 纳米晶圆的凸块加工之后,再取与高通在晶圆凸块加工上的合作,这也是中国第一家进入 10 纳米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。

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集邦科技一年一度重量级“2018 集邦拓墣大预测”研讨会

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 VR/AR , 人工智能 , 市场动态

时序已近 2017 年第四季,AI 人工智能的发展无疑是科技业今年最关注的亮点之一,随着 AI 的应用逐步导入于金融、医疗、零售、制造、汽车等领域,带起新一波科技产业技术的竞逐与投资热潮,不只 Google、英特尔、IBM 等科技巨头纷纷投入,就连苹果都在最新 iPhone X 新增了 AI 的功能。 继续阅读..

AI 夯!英伟达 GPU 擅长训练,英特尔/赛灵思 FPGA 拼推论

作者 |发布日期 2017 年 09 月 18 日 |分类 人工智能 , 芯片

《纽约时报》9 月 16 日报导,科技产业板块正出现剧烈变化。英伟达(NVIDIA Corp.)CEO黄仁勋日前在受访时表示,现在有点像是网际网络刚开始的时候。由黄学东(Xuedong Huang)所领导的微软(Microsoft)语音辨识研究团队利用英伟达所开发的芯片,在一年内就达到辨识准确度超越普通人的境界。黄学东说,微软如果没有这项武器(基础设施),至少得花上 5 年的时间才能获得相同的成果。 继续阅读..