Category Archives: 芯片

Intel Core i9 处理器与 VR 解决方案现身 China Joy,吸引玩家目光

作者 |发布日期 2017 年 07 月 28 日 |分类 VR/AR , 芯片 , 计算机

【Technews科技新报】在 2017 年 intel 所举办的第 12 届电竞巡回赛 IEM 上海场,Intel 与合作厂商在中国最大游戏展 China Joy 会场包下超过 12,000 平方米的场地,期望借由会场中的电竞赛事方式,以及相关 VR 体验,呈现 Intel 新一代处理器发展的状况,并了解未来 VR 产品的技术内容。

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德仪本季财测优于预期,CEO 称汽车芯片需求依旧强劲

作者 |发布日期 2017 年 07 月 26 日 |分类 芯片 , 财经

类比 IC 大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市 25 日盘后公布 2017 年第 2 季(截至 6 月 30 日为止)财报:营收年增 13% 至 36.93 亿美元;营益年增 30.9% 至 14.8 亿美元;每股稀释盈余年增 30.4% 至 1.03 美元。根据 Thomson Reuters I/B/E/S 的调查,分析师原先预期德仪第 2 季本业每股盈余为 0.96 美元。 继续阅读..

三星 5 年内要晶圆代工市占率提升 3 倍,并成为第 2 大晶圆代工商

作者 |发布日期 2017 年 07 月 25 日 |分类 Samsung , 芯片

【Technews科技新报】根据 《路透社》 在 24 日晚间的报导,三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示,三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。而且,除了大客户外,还将吸引小客户,以推动业务成长。 E.S. Jung 进一步指出,三星希望成为有竞争力的全球第 2 大晶圆代工制造厂商。

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微软自行发展人工智能芯片,翻译 500 万篇文章耗时 1/10 秒

作者 |发布日期 2017 年 07 月 24 日 |分类 google , Microsoft , 人工智能

【Technews科技新报】根据微软表示,目前已经为 HoloLens 眼镜的芯片设计找到解决方案。未来,将透过额外增加的一套人工智能处理器,可以分析使用者在设备上看到和听到的内容,而不是浪费宝贵的时间将资料送回云端,再接结果送回 HoloLens 眼镜上。现阶段该芯片正在开发中,将用在下一个版本的 HoloLens 上。不过,微软对此没有给出具体的问世时间表。

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