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通用电气推出联网 LED 灯泡,实惠便捷点亮智能家居新理念

作者 |发布日期 2014 年 07 月 02 日 |分类 市场动态

通用电气 6 月 26 日发布了一款全新经济型联网灯泡 Link,消费者无论身处何处都可以通过其他连接设备远端同步控制他们的家居照明。而与 Wink 应用程序联网,则使 Link 省去了昂贵的连接设备所需的附加元件,使得它操作更简便且成本效益更高,为消费者的智能家居开启了全新篇章。 继续阅读..

Red Hat 发布 2015 Q1 财报

作者 |发布日期 2014 年 07 月 02 日 |分类 市场动态

近日,Linux 领导厂商红帽(Red Hat)发布 2015 年第一季财报。红帽公司总裁暨CEO Jim Whitehurst 表示:“我们能在 2015 年会计年度第 1 季就有好的开始,很直接的原因就是因为我们能持续为企业客户带来重要价值。” 继续阅读..

量产版丰田 Toyota FCV 氢燃料电池车 2015 年上市

作者 |发布日期 2014 年 07 月 02 日 |分类 汽车科技

于 2013 年东京车展亮相的丰田 Toyota 全新 FCV Concept 氢燃料电池(Fuel Cell Vehicle)概念车,甫推出就受到极大关注。Toyota 终于在 25 日正式公开量产版 FCV 氢燃料电池车,预计将于 2015 年四月前在日本上市、同年夏天在美国和欧洲市场推出,售价约为七百万日元(约新台币两百万元)。 继续阅读..

电音天神降临!飞利浦与 Armin 首支联名 DJ 专业耳机 A5-PRO 震撼袭台

作者 |发布日期 2014 年 07 月 01 日 |分类 市场动态

飞利浦 A5-PRO 旗舰款 DJ 监听耳机找来全球电音界的重量级人物,人称电音天神的荷兰 DJ 巨星阿曼·凡·布伦,以其 20 年深厚的 DJ 经验为基础,全程参与构图设计、精准抓住专业 DJ 耳机诉求,配合飞利浦影音技术,不断的测试与调音校准,为 Pro DJ 耳机的重新改写专业定义! 继续阅读..

Ruckus 发布 ZoneFlex T300 系列

作者 |发布日期 2014 年 07 月 01 日 |分类 市场动态

Ruckus Wireless, Inc.(优科无线)日前推出全新的 Ruckus ZoneFlex T300 系列户外 802.11ac 存取点(AP)设备之两款型号--ZoneFlex T300 全向和 ZoneFlex T301n 窄频型号。两者都是并发(concurrent)、双频存取点设备,具有业界最小、最轻的外型,并专为高密度用户环境而设计,如体育场馆、火车站、密集的捷运/都会区和其他如大学校园、商业区和城市广场等户外场所。 继续阅读..

艾默生网络能源报告预测 数据中心生态系统将发生巨大变化

作者 |发布日期 2014 年 07 月 01 日 |分类 市场动态

艾默生所属业务品牌、致力于最大程度提升关键基础设施可用性、容量和效率的全球领导者艾默生网络能源,今天发布一份前瞻性的报告“数据中心2025:探讨未来发展的可能性”,对用了四个月时间旨在探寻 2025 年数据中心产业前景的全球调研进行了总结。调研结果既显示了预期的云端运算应用的增加,也包括更加大胆的预测——数据中心将主要依靠太阳能供电并且功率密度超过每机架 50 千瓦。有一点非常明确:据我们所知,大多数专家认为数据中心将在接下来的十年内发生巨大变化。 继续阅读..

MegaChips 总裁高田明出任 GSA 董事会日本地区董事代表

作者 |发布日期 2014 年 07 月 01 日 |分类 市场动态

全球半导体联盟(GSA)正式宣布 MegaChips 总裁兼CEO高田明(Akira Takata)加入 GSA 董事会。高田先生将与东芝集团(Toshiba Corporation)常任顾问齐藤升三(Shozo Saito),共同担任 GSA 日本地区的董事代表。

高田先生表示:“加入 GSA 董事会,本人感到相当地荣幸。身为日本第一家系统单芯片(SoC)的无晶圆厂半导体公司,整合应用系统与大型积体电路(LSI)来满足客户不同的需求一直是 MegaChips 的目标,这与 GSA 致力于半导体产业链整合的方向一致。我认为 GSA 提供了合作的平台,促进了 LSI 及应用系统整合,进而带来更多成长。面对快速变化的半导体产业,我希望能与其他董事会成员一同贡献所能。我也期待 MegaChips 能活用 GSA 的全球网络平台,扩展未来市场版图。”

高田先生为 MegaChips 创始成员之一,是建立公司核心业务及巩固策略合作关系的关键人物。MegaChips 成立于 1990 年,为一创新的无晶圆厂半导体公司,专注于影像、音讯及通讯领域,整合 LSI 及系统应用,研发尖端 SoC 演算法及架构。高田先生于大阪大学获得电子工程学士学位,在加入 MegaChips 之前,曾于理光公司(Ricoh Company, Ltd)半导体部门服务九年,期间曾担任非挥发性内存(Nonvolatile memory)、可程序逻辑设备(PLD)及数码讯号处理(DSP)的工程及管理职位。

GSA 总裁 Jodi Shelton 女士表示:“高田先生为日本最有前瞻性的先进之一,他的加入是我们未来成功的关键。我很荣幸董事会能有高田先生的加入,并担任日本地区的董事会代表。他的参与将为全球性议题带来更多元的角度及宝贵的意见,并使 GSA 能拓展日本与全球半导体产业间的合作关系。”

2010 年即加入 GSA 董事会的东芝集团常任顾问齐藤升三也指出:“MegaChips 是日本最大的无晶圆厂半导体公司之一,我由衷相信高田明先生的加入,能促进 GSA 与日本无晶圆厂半导体业者及新创公司的关系,建立重要的合作桥梁。我非常期待能与高田先生共事,与其他董事会成员共同为全球半导体产业面临的挑战寻求解决方案。”

迈入成立 20 周年,GSA 分别透过指派北美、欧洲、亚太及日本的区域董事代表、积极发展地区性的合作关系,并首创许多全球市场情报的研究,以增加其于半导体产业各主要地区的代表性。

SAP Forum 7 月 15 日在台登场

作者 |发布日期 2014 年 06 月 30 日 |分类 市场动态

全球商业软件解决方案领导供应商 SAP(思爱普) 将于 7 月 15 日(二)假台北文华东方酒店举办“SAP Forum”。除 SAP 大中华区总裁将来台演说“Innovation through Simplification”、特力集团CEO童至祥主题演讲、重要客户参与论坛讨论分享其经验外,下午并以 SAP HANA 内存运算平台分成四大主题,说明企业如何解决 IT 架构最具挑战的“复杂性”,并达到致力简捷,创新未来的崭新境界。 继续阅读..