看准中国半导体封装材料需求提升,日本松下决定于中国量产

作者 | 发布日期 2018 年 02 月 13 日 15:00 | 分类 材料 , 零组件
Panasonic_2-624x449

【Technews科技新报】根据《日本经济新闻》报导,日本科技暨材料大厂松下(Panasonic)日前宣布,因为中国高性能智能手机不断普及,高密度封装的半导体封装材料需求正在增加,自 3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料。松下将借由在中国生产高品质封装材料,以缩短交货期,满足市场需求。




报导指出,松下将在上海工厂量产供应“模塑底部填充”(MUF)制程的半导体封装材料。模塑底部填充制程是指将液状封装材料注入模具,之后凝固。过程中,一并对芯片和基板进行封装。封装材料则是用于保护基板和芯片的电流连接部位。

进行模塑底部填充能比以往更短时间完成封装,同时减少封装时加热不同材料产生的扭曲变形,使半导体品质更稳定。目前,松下生产的封装材料将针对半导体厂商和代工企业等销售。

松下决定在中国上海生产供应模塑底部填充制程的半导体封装材料之前,是在日本三重县四日市工厂生产该项封装材料。因中国对半导体封装材料的需求迅速提升,才决定在中国量产缩短交货时间,以满足市场需求。

(首图来源:科技新报摄)

如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:Technews科技新报

Atkinson

多年在财经媒体的工作资历,深入理解电子与科技产业的发展过程与趋势,亦曾经在电子媒体制作相关财经节目,为观众剖析当前最即时的财经资讯与新闻。
未经许可,任何媒体、网站或个人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容,违者必究。

直接使用新浪微博发表评论

 

发表评论