联发科要与苹果签下HomePod芯片订单,iPhone的订单还会远吗?

作者 | 发布日期 2018 年 01 月 30 日 16:55 | 分类 Apple , 芯片
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根据台媒最新消息,联发科传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前,将先拿下苹果智能扬声器HomePod的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至 iPhone 芯片供应。



HomePod是搭载苹果智能语音助理 Siri 的首款智能扬声器,不仅提供极致的音效体验,而且能够充当智能家居控制器,也是唯一能与HomeKit配件兼容的智能音箱,下周五在美国、英国、澳洲上市,售价为 349美元,直接挑战智能音箱龙头亚马逊Echo。

而苹果这次之所以选择牵手联发科,或因苹果与合作已久的全球手机芯片龙头高通之间的关系已经僵化,两家公司就专利反垄断诉讼正在法庭上打得十分火热,早有传言称高通或停止与苹果新产品的合作,转而投向中国市场。

据悉,联发科供应 HomePod 的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC),有望是该公司首款 7 纳米制程芯片,ASIC被联发科集团视为未来重点项目,其子公司聚星,在董事长梁公伟亲自带队下主攻ASIC应用,目标成为成长最快速的ASIC供货商。

近两年,联发科在非手机业务的动作频频,智能音箱相关应用陆续传出捷报,先是于2017 年分别挤下 TI、Marvell成为亚马逊当红智能音箱 Echo 及 Google 旗下 Essential Home 等新一代智能语音助理产品唯一芯片供应商,更是推出了专为智能语音助理装置和智能扬声器产品而设计的系统单芯片——MT8516,并为阿里巴巴的智能喇叭产品「 天猫精灵」订制适用于智能喇叭的专属芯片。

联发科的一系列动作似证实了其重整营运的策略,继2016年获利持续下滑之后,根据counterpoint数据显示,2017年全球前六大手机芯片企业当中,联发科的市场份额下滑幅度最大,从2016年的18%下滑至2017年的14%,另外,高通、三星、华为海思的市场份额取得了增长。

其份额下降的原因主要来源于三星正式对外发售Exynos处理器,进攻芯片市场,联发科在手机芯片业务上,陷入高端市场不敌高通,最重要的中阶版图惨遭抢食的窘境。而此次HomePod订单若成局,则意味着联发科悉数拿下亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱订单,将有望奠定其在智能语音控制设备市场的龙头地位,而这一重要布局是否能力阻联发科在手机芯片市场的获利下滑局面,也备受市场关注。

供应链领域的消息称,联发科最快 2019 年有机会拿到苹果 iPhone 订单,无线充电芯片则仍在争取阶段。

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