2017 年第 3 季联发科手机芯片市占维持第 3,未来整体均价将再提升

作者 | 发布日期 2018 年 01 月 04 日 17:50 | 分类 Apple , Samsung , 处理器
IMG_0028-624x416

【Technews科技新报】根据市场调查机构 Counterpoint Research 日前所发布的调查报告指出,2017 年第 3 季全球智能手机芯片市场较 2016 年同期增加了 19%,增加金额超过了 80 亿美元。其中,龙头高通 (Qualcomm) 的市占率从一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的苹果,市占率则是来到 20%。之后的第 3 名到第 5 名,则依序为联发科、三星和华为旗下的海思半导体 (HiSilicon)。




研究报告指出,过去数年来,三星、苹果和华为这几家厂商的自有品牌手机,借助垂直整合的效益,在自家产品中提升使用自行开发的移动芯片之后,使其移动芯片的合并出货量市占率从 2015 年的 20%,一路上升至 30%,冲击到部分横向发展的厂商。其中,受到影响最大的就属联发科,而 Marvell 和博通 (Broadcom) 等厂商则是在这一次的竞争中被淘汰出局。

调查显示,联发科在 2017 年第 3 季中的智能手机芯片营收,较 2016 年同期减少了 10%,营收市占率从一年前的 18% 下降至 14%。其中,中低端产品分别面临高通和展讯 (Spreadtrum) 的激烈竞争。虽然联发科在 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智能手机的供应链,但是在三星 J 系列智能手机扩大采用自制 Exynos 芯片,再加上展讯低价抢市的情况下,让联发科遭受到压力。

不过,联发科高毛利,而且占该公司智能手机芯片出货量的 15% 以上的 Helio 系列芯片,仍有望在未来几季拉高 SoC 均价,并且直接挑战龙头高通的 600 系列产品。另一方面,高通在获得 OPPO、vivo 和小米等中国手机品牌的采用后,第 3 季对 300 美元到 400 美元间的智能手机芯片出货量,相较一年前拉高将近一倍。然而,高端智能手机的芯片出货量却呈现下滑,主要就是在苹果、三星和华为采取了垂直整合策略所产生的影响。

相较之下,华为旗下的海思智能机芯片出货量则较 2016 年同期成长 42%,是当季成长第 2 快的移动芯片厂商,仅次于三星,主要的原因是因为之前基期较低的关系。因为海思虽然是华为的全资子公司,但是其所推出的麒麟 (Kirin) 系列产品线,最近才刚应用于华为自家的智能手机上,使得市占率有大幅度的成长。

(首图来源:科技新报摄)

如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:Technews科技新报

Atkinson

多年在财经媒体的工作资历,深入理解电子与科技产业的发展过程与趋势,亦曾经在电子媒体制作相关财经节目,为观众剖析当前最即时的财经资讯与新闻。
未经许可,任何媒体、网站或个人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容,违者必究。

直接使用新浪微博发表评论

 

发表评论