日月光矽品合并案,商务部宣布有条件点头放行

作者 | 发布日期 2017 年 11 月 24 日 16:29 | 分类 国际贸易 , 处理器 , 芯片
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【Technews科技新报】根据商务部在 24 日下午所公布的内容指出,对于台湾两大半导体封测公司日月光与矽品的合并案,已经准许有条件加以通过。此一宣布,等于日月光与矽品的合并案反垄断审查已经完全通过,接下来就准备公司相关的合并事项。




商务部的公告如下:

2017 年 11 月 24 日,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司(以下简称日月光)收购矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品)股权案。

商务部于 2017 年 6 月 6 日对该项经营者集中立案,审查截止日期为 11 月 29 日。日月光和矽品均为我国台湾地区企业,在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。经审查,日月光和矽品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高,交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为,减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择,最终损害消费者利益。商务部决定附加限制性条件批准本项集中。

审查过程中,商务部广泛征求了相关部门、行业协会意见,多次与竞争者及上下游企业召开座谈会,通过调查问卷、实地调研了解情况,委托协力厂商咨询公司进行经济分析,并与美国联邦贸易委员会就审查进展、竞争关注等交换了意见。

日月光与矽品是在 2016 年 6 月底正式通过双方共组控股公司的协议,并于同年 11 月获得中国台湾地区公平会的审查通过。2017 年 5 月份再获美国美国联邦贸易委员会(FTC)的审查准许,使得反垄断的审查只剩下商务部这一关。

事实上,自 2016 年 8 月 25 日,就已经向商务部递件申请与矽品合并案,商务部于 12 月 14 日正式立案、进行第 2 阶段审查,2017 年 4 月 12 日进入第 3 阶段延长审查,此结合案的审查法定期限为 6 月 11 日。

不过,鉴于商务部告知,尚需更多时间审查该案。因此,日月光在协商后决议撤回原申请案,并同时重新递件申请,并且在 2017 年 7 月份已接获商务部通知,已经予以立案审查。而直到 24 日,商务部宣布有条件放行,使得整体审查阶段至此终于告一段落。

(首图来源:科技新报摄)

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多年在财经媒体的工作资历,深入理解电子与科技产业的发展过程与趋势,亦曾经在电子媒体制作相关财经节目,为观众剖析当前最即时的财经资讯与新闻。
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