TrendForce 发布 2018 年十大科技趋势

作者 | 发布日期 2017 年 11 月 02 日 14:40 | 分类 Fintech , VR/AR , 人工智能
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全球市场研究机构 TrendForce 针对 2018 年科技产业发展,发布十大科技趋势新闻。



过往云端运算被用来进行资料运算与后续分析处理,但对于低延迟、即时性的需求逐渐升起,传统云端运算架构反而略显不足,边缘运算的导入有助于进行资料的预处理,降低资料流量与传输时间,亦可将运算能力下移至终端,强化终端对于环境的即时回馈;2018 年边缘运算将开始实质地导入各垂直应用领域中,将资料运用的更有效率与价值。

区块链走向商用部署,金融领域先行

2017 年区块链技术已从概念走向实作,企业、各国政府对区块链技术接受度提高。2018 年区块链商转测试将筛选出可大规模应用的案例,并从实作阶段跃进至商用部署阶段,可预期的是,在应用领域上,金融产业将先行推动,初估全球将有三成金融业者于 2018 年将推出区块链商用方案;同时,区块链标准制定、监管者参与等因素下,竞争激烈的区块链平台也将逐渐整合以实现该技术价值,促使商业应用扩散至金融以外领域。

5G 移动通讯技术开启应用多元化之需求

2018 年物联网时代更会加重网络负荷,下一代 Wi-Fi 技术 802.11ax 将改善此种情况。另蓝牙透过 Mesh 技术加持,实现多对多功能,将扩展至工业物联网领域。此外,全球移动宽频用户数仍持续成长,新兴国家,如印度以移动宽频做为固网宽频补充,4G 渗透率将再次攀升,而 5G 服务预计于韩国、日本、美国和中国率先发展,估计至 2022 年底全球 5G 用户数将达 5 亿。

VR 产品聚焦独立 VR 设备

次世代的 HTC Vive、Oculus Rift 等 PC 端的 VR 产品尚不会在短期间内推出,在 Google、Facebook 等网络服务商的带领之下,2018 年更被关注的将会是独立 VR 设备的推出。独立 VR 设备将会锁定网络应用服务的性能提升,透过 VR 效果提供更好的画面体验,以及更自然的多人互动交流等应用。

智能手机生物辨识技术再掀波澜

2017 年 iPhone X 采用人脸辨识取代过往指纹辨识设计,除了支持移动支付外,进阶延伸 AR 相关应用领域,2018 年非苹阵营蠢蠢欲动,生物辨识技术话题在智能手机市场将再掀波澜。现阶段,智能手机应用范围主要以 3D 感测技术以及屏幕下指纹辨识的开发为主,其中光学及超声波的技术正寻求突破。不论 2018 年哪一种生物辨识技术将异军突起,相关零组件成本都高于目前电容式指纹辨识,尽管全球一线品牌手机业者皆将以高端旗舰机型为主要新技术布局市场,但预估整体渗透率仍将低于 2 成。

全屏幕渗透率跳跃式提升  带动手机外观新风潮

受到 Apple 与 Samsung 2017 年新机种设计的鼓舞,以及在面板厂无论是 OLED、LTPS 或 A-Si 阵营都全面响应的前提下,2018 年采用全屏幕设计的智能手机将呈跳跃式普及,预估渗透率将由今年不到 10% 快速攀升至 36% 的水准。除了高端产品外,全屏幕设计也将渗透至中、低端产品上。

Mini LED 技术有机会于 2018 年导入背光应用

由于 Micro LED 的技术门槛较高,目前仍有相当多的问题需要克服,相关厂商主推 Mini LED 技术。Mini LED 介于传统 LED 与 Micro LED 之间,因此对于现有厂商来说,许多既有的制程与设备可以延续使用。特别是将 Mini LED 技术搭配软性基板,达成高曲面背光的形式,将有机会使用在手机、电视、车载面板以及电竞笔电等多种应用上。预计 2018 年将会见到 Mini LED 背光应用相关样品问世。

Level 4 芯片正式出货  可望实现自动驾驶愿景

汽车智能化过程中所需的资通讯及安全性相关系统及零组件正蓬勃发展,包括雷达、影像或感测器、车用处理器及运算芯片、ADAS 系统、车用显示器、车联网等相关应用至为关键。2018 年起随着 Level 4 等级的自动驾驶芯片陆续开始出货后,加上国际陆续修法允许自动驾驶汽车上路,汽车亦将成为人工智能、机器学习等新兴技术最主要的应用领域。

晶圆代工产业重现四大业者竞争局势

不同于前一代制程节点 16/14nm,仅有台积电与 Samsung 开出产能给设计厂商选择,2018 年 Intel、台积电、Samsung、GLOBALFOUNDRIES 4 家代工业者在 10 / 7nm 制程节点的竞争,将使设计与制造的价值分配产生新的变化。两大消费产品的晶圆制造龙头 Intel 与台积电 2018 年将在自身定义的新全节点微缩技术 10 / 7nm 上,首度于智能手机芯片代工事业交锋。2018 年也同样是 Samsung 将 Foundry 事业独立申报后的第一个完整年度,Samsung 透过 EUV 导入 7nm 做为主要竞争差异。而 GLOBALFOUNDRIES 也将在 2018 年推出并入 IBM 半导体事业后的首个自主开发 7nm 新制程节点。

2018 年全球太阳能市场仰中国鼻息

2017 年预计是全球太阳能需求量首度突破 100GW 的一年,其中,中国市场占比将高达 48%,且这样的状况预期将延续到 2019 年。同时,中国业者在全球各地所设置的总产能占全球总产能超过 70%,使其在产量、价格、技术等方面的变化都将直接影响全球太阳能产业脉动。在供、需均占极高比例的情形下,中国可能面临更多的贸易壁垒限制,但在另一方面,全球的太阳能产业也都将与中国市场的变动休戚与共。

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