LG 携手高通成立实验室,瞄准自驾车零件商机

作者 | 发布日期 2017 年 10 月 19 日 15:30 | 分类 汽车科技 , 网络设备 , 芯片
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LG 电子 19 日宣布,已与美国芯片制造商高通达成协议,两家公司将在自驾车零件上深入合作。



根据协议内容,两公司将在首尔合资成立实验室,将用以研发车联网(V2X)技术。除此之外,LG 与高通今年底还将在韩国成立一座研发中心。(韩联社)

LG 计划将自家开发的车联网技术结合高通最新通讯芯片,希望为进军自驾车零件市场铺路。LG 携手高通开发车用 5G 连网技术,传输速度是现有 LTE 网络的 4 至 5 倍快。

高通为成为车用零件的霸主,去年斥资 390 亿美元购并恩智浦半导体(NXP),目前本案尚未通过欧盟反垄断审查,但高通CEO Steve Mollenkopf 日前受访表示,预期年底可以过关。(华尔街日报)

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:LG

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