验证天线设计与频段应用,高通推出 5G 相关智能手机参考设计

作者 | 发布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分类 Android手机 , 国际贸易 , 芯片
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【Technews科技新报】移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 17 日宣布,将利用新发布的 5G 数据机芯片 Snapdragon X50 基础提出相关 5G 相关智能手机的参考设计,并且预计在 2019 年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出,这对于未来 5G 手机的设计,包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰,以及未来相关的频率运作测试,都可以对于未来的 5G 手机设计提供帮助。




高通指出,高通推出 5G 相关智能手机的参考设计,是为了对手机设计的形状因子、相关技术进行验证来应用。其中,最重要的就是在天线的设计。因为天线的问题可能干扰通讯的状况,而且未来 5G 的应用可能会有更多的功能整合在其中,使得芯片中天线的设计更加复杂。因此,为配合许多的应用而会有更多天线融入的情况下,如何设计天线配置,就会是高通推出 5G 相关智能手机的参考设计的重要目的之一。

至于,目前有业界人士对于高通推出 5G 相关智能手机的参考设计后,未来的 5G 手机将会使用什么样的材质来生产手机外壳,包括金属、玻璃、塑料等,不但引起大家的关注,也带动供应链的动作。高通对此指出,5G 相关智能手机的参考设计重点,在于测试造型设计的因素对通信的影响、相关通讯技术的验证等。因此,对于采用什么样的材质来生产正式的 5G 手机,并没有特别的限制与规范。而这部分,未来在测试的阶段,高通将透过验证与供应商、OEM 厂商的沟通之后,提出各项的解决方案给手机厂商,再由手机厂商依需求来决定最后的生产设计规划。

而目前高通所推出的 5G 相关智能手机的参考设计以 28GHz 的频段为主,主要是因为要配合美国相关电信营运商的部属所下的决定。未来也不排除在低频 3.5~6 GHz 以下的低频频段的相关测试,以因应届时市场上的需求。而最后在 2019 年推出相关正式的 5G 手机之际,预计将会是可以容纳 5G 各种相关频段的相关产品。

(首图来源:高通官网)

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多年在财经媒体的工作资历,深入理解电子与科技产业的发展过程与趋势,亦曾经在电子媒体制作相关财经节目,为观众剖析当前最即时的财经资讯与新闻。
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