台积电自中芯国际抢下高通电源管理芯片订单,2018 年将大量出货

作者 | 发布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 | 分类 国际贸易 , 芯片 , 财经
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【Technews科技新报】根据外电报导,晶圆代工龙头台积电将取代中芯国际( SMIC),借由先进制程生产通讯芯片龙头高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 电源管理芯片。而且,由于高通的电源管理芯片每年的出货量有百万片的规模,而台积电将成为其所主要的供应商,比率高达 70% 到 80%。




报导指出,根据业界该知情人士的透露,高通前一代电源管理芯片 PWMIC 4 源是由中国的中芯国际生产利用在其 8 寸晶圆厂中,借由 0.18 至 0.153 微米制程来生产该电源管理芯片。这也是中芯国际在 8 寸晶圆厂中,与指纹辨识芯片并列为产能最大的产品。不过,在高通进阶到下一代的 PWMIC 5 电源管理芯片之后,台积电挟其先进制程的优势,抢下了该份订单,而且预计未来的供货量将达到总量的 70% 到 80%,成为其最主要的供应商。

报导进一步指出,高通预计将使用台积电的 BCD 制程(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电做为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。而台积电的部分,将在 2017 年底开始少量生产高通的 PWMIC 5 新一代电源管理芯片,并且于 2018 年开始大量发货。这样的合作关系,也将使得台积电分配更多 8 寸晶圆厂产能以完成高通的订单。

事实上,过去高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合约。后来格罗方德(Globalfoundries)收购了特许半导体之后,就转由格罗方德来生产高通的订单。之后,中芯国际在具有竞争力价格下,从格罗方德手中抢下订单,后来成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。而中芯国际之前也希望能保留高通的订单情况下,计划为高通的电源管理芯片进行 65 纳米制程的开案。但是,最终却以价格过高而作罢。

(首图来源:台积电官网)

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Atkinson

多年在财经媒体的工作资历,深入理解电子与科技产业的发展过程与趋势,亦曾经在电子媒体制作相关财经节目,为观众剖析当前最即时的财经资讯与新闻。
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