移动设备 3D 感测应用于年底放量,2017-2020 年 CAGR 达 209%

作者 | 发布日期 2017 年 09 月 11 日 14:20 | 分类 Apple , 零组件
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TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示,随着苹果将在新一代 iPhone 放入 3D 感测功能,吸引不少厂商投入 3D 感测产品布局,预期移动设备 3D 感测模组市场产值将于 2017 年出现跳跃性成长,市场规模预计将从 2017 年的 15 亿美元,成长到 2020 年的 140 亿美元,年复合成长率为 209%。



从全球投入 3D 感测布局的厂商来看,除了 Intel 的 RealSense、Google 的 Tango,还包括 Qualcomm 携手 Himax、Infineon 联合 pmd 等,各 3D 感测厂商都想从中分一杯羹;也加速包括 AMS、Heptagon、Lumentum 等供应链的零组件备货。另一方面,从移动设备搭载 3D 感测模组的状况来看,自 2015 年的 Surface pro4 开始,包含联想、华硕、Google 等品牌也尝试推出 3D 感测功能的手机。

观察产值变化,拓墣分析师蔡卓卲指出,受到年底新款 iPhone 上市的带动,2017 年移动设备 3D 感测模组市场产值将比 2016 年大幅成长 703%。继 iPhone 搭载 3D 感测后,包括三星、华为等品牌厂商也对搭载 3D 感测模组展现高度意愿,预估到 2019 年,随着 3D 感测的其他应用发展更加成熟,移动设备厂商将加速在主要产品上搭载 3D 感测模组,届时市场将迎来另一波成长。

蔡卓卲进一步指出,3D 感测的应用目前主要锁定人脸辨识功能,并支持设备解锁、移动支付等应用。未来厂商如何提供更低成本且多元的 3D 感测应用将牵动整体市场后续爆发速度,而这也将取决于未来第三方应用程序的发展以及 3D 感测模组性价比的提升。

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